インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v3 製品ファミリーとインテル® C612 チップセット

旧名 Grantley (Haswell-EP + Wellsburg)

業界をリードする 22nm プロセス・テクノロジーと 3D トライゲート・トランジスターで製造されたインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v3 製品ファミリーは、前世代のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリーに対して大幅なパフォーマンスと電力効率の向上を実現します。インテル® マイクロアーキテクチャ (開発コード名 Haswell) を活用したこのプロセッサー・ファミリーは、ライフサイクル延長サポートを備えた初のインテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーで、12 コア / シングルソケットから 24 コア / デュアルソケット構成を提供します。

  • このプラットフォームは、通信およびストレージ・インフラストラクチャー向けサーバー、ブレード、アプライアンスなど、幅広い演算負荷の高い通信および組込みアプリケーションに対応するパフォーマンス、I/O、およびメモリー機能を提供します。産業および医療用ストレージシステム、およびセキュリティー・アプリケーション。キャリアグレードのラックマウント・サーバー独自のフォームファクター (ルーターモジュールなど) を提供しています。
  • インテル® Data Plane Development Kit (インテル® DPDK) は、パケット処理速度を向上してネットワーク・トラフィック・データレートの増加に対応し、関連するインフラストラクチャー制御および信号の要件に対応することでプラットフォームを補完します。
  • インテル® Intelligent Storage Acceleration Library (インテル® ISA-L) は、データ重複排除、イレイル・コーディング、CRC、エラーチェックと暗号化など、インテリジェント・ストレージ・サービスのパフォーマンスを向上させるアルゴリズムを活用して、ストレージの効率を向上させます。
  • 低消費電力、高信頼性、堅牢なサーマル・プロファイル・プロセッサーのオプションにより、このプラットフォームは、Advanced-TCA* フォームファクターを使用し、NEBS レベル 3 の熱仕様への準拠を必要とするソリューションの熱制限がある設計に最適です。最大 30 MB のインテル® スマートキャッシュ (12 コア)、2133 MHz DDR4 メモリー速度により、パフォーマンスが向上します。

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