Intel Agilex® 7デバイスファミリーの高速シリアル・インターフェイスのシグナル・インテグリティー・デザイン・ガイドライン
ID
683864
日付
6/15/2023
Public
1.3.6. ビアドリルのサイズ
- アスペクト比 (AR) は、ドリル穴径に対するビアの長さまたは深さの比率です。AR 15は、ほとんどのPCBベンダーが提供する一般的な製造能力です。PCBベンダーは、製造能力によって指定されたボードの厚さに基づいて正確なARを定義します。
- ターゲットの差動ビア・インピーダンスを満たすために、最適化されたアンチパッド・サイズは通常、デフォルトのビアのアンチパッドよりも大きくなります。これにより、BGA領域のブレークアウト配線でリファレンスの問題が発生する可能性があります。時間領域反射率測定 (TDR) でビア・インピーダンスを確認し、ブレークアウト領域でティアドロップまたはより広いトレースセグメントを使用して、グローバル領域へのスムーズなインピーダンス遷移を実現します。