AN 944: インテルFPGA Power and Thermal Calculatorを使用した インテル® Agilex™ FPGAの熱モデリング

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ID 683810
日付 3/29/2021
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ドキュメント目次
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1. 略語一覧 2. はじめに 3. インテル® Agilex™ FPGAパッケージの機械的設計 4. インテル® Agilex™ FPGAの熱設計パラメーター 5. インテル® Agilex™ デバイスの熱設計プロセス 6. Power and Thermal Calculator (PTC) を インテル® Agilex™ デバイスで使用する 7. 例2: 熱設計を解析する代替方法 8. AN 944: インテルFPGA Power and Thermal Calculatorを使用した インテル® Agilex™ FPGAの熱モデリングのドキュメント改訂履歴
3. インテル® Agilex™ FPGAパッケージの機械的設計 x
3.1. インテル® Agilex™ の物理的なパッケージ構造
4. インテル® Agilex™ FPGAの熱設計パラメーター x
4.1. インテル® Agilex™ のコンパクト熱モデル (CTM) 4.2. インテル® Agilex™ の温度検知 4.3. 熱センサーの精度
5. インテル® Agilex™ デバイスの熱設計プロセス x
5.1. 熱パラメーターの依存関係と精度
6. Power and Thermal Calculator (PTC) を インテル® Agilex™ デバイスで使用する x
6.1. デバイスの選択と解析の例 6.2. ロジックデザイン情報 6.3. Thermalページおよび熱設計パラメーター 6.4. CTMモデル 6.5. ヒートシンク 6.6. CFDモデル
7. 例2: 熱設計を解析する代替方法 x
7.1. 例2: フルレングスの1スロット PCIe、FPGA 2台の場合 7.2. 熱設計の最適化
1. 略語一覧
2. はじめに
3. インテル® Agilex™ FPGAパッケージの機械的設計
4. インテル® Agilex™ FPGAの熱設計パラメーター
5. インテル® Agilex™ デバイスの熱設計プロセス
6. Power and Thermal Calculator (PTC) を インテル® Agilex™ デバイスで使用する
7. 例2: 熱設計を解析する代替方法
8. AN 944: インテルFPGA Power and Thermal Calculatorを使用した インテル® Agilex™ FPGAの熱モデリングのドキュメント改訂履歴

6.2. ロジックデザイン情報

インテルFPGA Power and Thermal Calculator (PTC) には、データ入力用のページが複数用意されています。

主なデザインエントリー

このドキュメントの主なテーマは熱解析であるため、主に熱関連の設定に重点を置いています。より広範で詳細な情報については、 インテルFPGA Power and Thermal Calculator ユーザーガイド を参照してください。

次の表で示す設定は、PCIeボードの例に対するものです。

表 5.  AGFA014R24A インテル® Agilex™ デザイン例の値
PTCのページ このデザイン例の値 コメント
Logic
  • 900,000 Half ALM
  • 1,800,000 FF
  • Clock: 500 MHz
  • Toggle rate: 25%
  
RAM
  • M20K
  • 5000 blocks
  • Data width: 8
  • RAM depth: 32 clock
  • Frequency: 500
  • Clock: 50%
  
DSP
  • Configuration two 18×16
  • # of instances: 4000
  • Clock: 500 MHz
  • Toggle rate: 25%
  
Clock
  • Clock: 500 MHz
  • Total fan out: 40,000
  • Global enable: 100%
  • Local enable: 100%
  
PLL
  • PLL Type: ATX PLL
  • PLL block: 3
  • Output frequency: 6000 MHz
  
I/O
  • Application: GPIO
 なし
I/O-IP
  • DDR4 SDRAM
  • Data width: 32
 なし
Transceiver
  • E-Tile、HSSI_0_1、channels 0-11 アクティブ (28Mbps)、NRZ
  • P-Tile、HSSI_0_0、PCIe Gen4×16、500MHz
  
HPS   なし
HBM   なし

最大ジャンクション温度 (TJ-MAX) が25°Cに設定されている場合、この時点で、電力サマリーウィンドウに表示されるFPGAの総消費電力は64Wです。TJ-MAX を90°Cに変更すると、総消費電力が増加して73Wになります。この電力の増加は、スタティック電力またはリーク電力が増加によるものです。スタティック電力は主に温度に連関します。

レベル 2 の表題