AN 944: インテルFPGA Power and Thermal Calculatorを使用した インテル® Agilex™ FPGAの熱モデリング

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ID 683810
日付 3/29/2021
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ドキュメント目次
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1. 略語一覧 2. はじめに 3. インテル® Agilex™ FPGAパッケージの機械的設計 4. インテル® Agilex™ FPGAの熱設計パラメーター 5. インテル® Agilex™ デバイスの熱設計プロセス 6. Power and Thermal Calculator (PTC) を インテル® Agilex™ デバイスで使用する 7. 例2: 熱設計を解析する代替方法 8. AN 944: インテルFPGA Power and Thermal Calculatorを使用した インテル® Agilex™ FPGAの熱モデリングのドキュメント改訂履歴
3. インテル® Agilex™ FPGAパッケージの機械的設計 x
3.1. インテル® Agilex™ の物理的なパッケージ構造
4. インテル® Agilex™ FPGAの熱設計パラメーター x
4.1. インテル® Agilex™ のコンパクト熱モデル (CTM) 4.2. インテル® Agilex™ の温度検知 4.3. 熱センサーの精度
5. インテル® Agilex™ デバイスの熱設計プロセス x
5.1. 熱パラメーターの依存関係と精度
6. Power and Thermal Calculator (PTC) を インテル® Agilex™ デバイスで使用する x
6.1. デバイスの選択と解析の例 6.2. ロジックデザイン情報 6.3. Thermalページおよび熱設計パラメーター 6.4. CTMモデル 6.5. ヒートシンク 6.6. CFDモデル
7. 例2: 熱設計を解析する代替方法 x
7.1. 例2: フルレングスの1スロット PCIe、FPGA 2台の場合 7.2. 熱設計の最適化
1. 略語一覧
2. はじめに
3. インテル® Agilex™ FPGAパッケージの機械的設計
4. インテル® Agilex™ FPGAの熱設計パラメーター
5. インテル® Agilex™ デバイスの熱設計プロセス
6. Power and Thermal Calculator (PTC) を インテル® Agilex™ デバイスで使用する
7. 例2: 熱設計を解析する代替方法
8. AN 944: インテルFPGA Power and Thermal Calculatorを使用した インテル® Agilex™ FPGAの熱モデリングのドキュメント改訂履歴

6.4. CTMモデル

AGFA014R24A インテル® Agilex™ FPGAのコンパクト熱モデル (CTM) とその機械部品を次の図に示します。

インテル® Agilex™ デバイスのCTMには、定常状態解析用の熱特性が組み込まれています。ただし、組み込みの電力はないため、PTCのThermalページでの計算から入力する必要があります。

図 10. AGFA014R24AデバイスのCTMモデル

レベル 2 の表題