インテル® Agilex™ FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oユーザーガイド

ID 683780
日付 3/28/2022
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ドキュメント目次

4.3.2. 電源シーケンス中のSDM I/Oピン

インテルAgilexデバイスはホットソケットをサポートしておらず、特定の電源シーケンスを必要とします。電源ソリューションをデザインして、完全な電源シーケンスを適切に制御するようにしてください。

SDM I/OバンクにあるI/Oピンに不要な電流が流れるのを防ぐために、これらのガイドラインを順守してください。これらのガイドラインは、電源が入っていない、パワーアップからPOR、POR遅延、POR遅延からコンフィグレーション、コンフィグレーション、初期化、ユーザーモード、およびパワーダウンのデバイスステートに適用されます。

  • SDM I/OバンクのI/Oピンは、トライステート、グランドへの駆動、またはVCCIO_SDMレベルへの駆動が可能です。
  • インテルAgilexデバイスがパワーアップまたはパワーダウンになっている間、I/Oピンの入力信号は常に、I/Oピンが存在するバンクのI/Oバッファーの電源レールを超えてはなりません。
  • インテルAgilexデバイスがパワーアップ、パワーダウン、または電源が入っていない場合、SDM I/Oピンは、ピンあたり最大 10 mA 、HPS I/Oバンクあたり合計 100 mA を許容できます。
  • インテルAgilexデバイスが完全にパワーアップした後、SDM I/Oピンの電圧レベルがDC入力電圧 (VI) 値を超えてはなりません。
表 36.  ガイドラインの例
条件 ガイドライン
VCCIO_SDM ピンがランプアップし、周期XでVCCIO_SDM電圧が0.9 Vの場合。 周期Xで、SDM I/Oピンに接続されたデバイスによって駆動される信号を 0.9 V 以下の電圧に保ってください。