このドキュメントの新しいバージョンが利用できます。お客様は次のことを行ってください。 こちらをクリック 最新バージョンに移行する。
2.5.1. VREFソースと VREF ピン
2.5.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
2.5.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
2.5.4. I/Oピンの配置要件
2.5.5. I/O規格の選択とI/Oバンク供給の互換性チェック
2.5.6. 同時スイッチング・ノイズ
2.5.7. 特別なピンの要件
2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
2.5.9. HPS共有I/Oの要件
2.5.10. クロッキング要件
2.5.11. HPS共有I/Oの要件
2.5.12. 未使用ピン
2.5.13. 未使用のGPIOバンクの電圧設定
2.5.14. 電源シーケンス中のGPIOピン
2.5.15. GPIO入力ピンのドライブ強度の要件
2.5.16. 最大DC電流制限
2.5.17. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
2.5.18. Avalon® Streamingインターフェイス・コンフィグレーション・スキームのGPIOピン
2.5.19. I/Oレーンあたりの最大真の差動信号のレシーバーペア
2.5.19. I/Oレーンあたりの最大真の差動信号のレシーバーペア
SERDESを使用しない場合は、各I/Oレーンごとに最大3つの真の差動信号のレシーバーペアに、任意の真の差動I/Oバッファーをコンフィグレーションできます。
真の差動信号のレシーバーペアは、同じI/Oレーン内ならどこにでも配置できます。
図 23. 真の差動信号のレシーバーペア配置例この図では、I/Oレーン内に配置された3つの真の差動信号のレシーバーペアの例について示しています。