このドキュメントの新しいバージョンが利用できます。お客様は次のことを行ってください。 こちらをクリック 最新バージョンに移行する。
1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要
2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用
3. インテル® Agilex™ I/O終端
4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー
5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン
6. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドに関連するドキュメント
7. インテルAgilex汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド・アーカイブ
8. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドの改訂履歴
4.1. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oの概要
4.2. 高速LVDS I/O実装のためのLVDS SERDES Intel FPGA IPの使用
4.3. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのトランスミッター
4.4. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのレシーバー
4.5. 外部PLLモードのインテルAgilex LVDSインターフェイス
4.6. LVDS SERDES IPの初期化およびリセット
4.7. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのソースシンクロナスのタイミングバジェット
4.8. LVDS SERDES IPのタイミング
4.9. LVDS SERDES IPのデザイン例
5.1.1. VREFソースおよび VREF ピン
5.1.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
5.1.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
5.1.4. 配置要件
5.1.5. 同時スイッチング・ノイズ (SSN)
5.1.6. 特別なピンの要件
5.1.7. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
5.1.8. HPS共有I/Oの要件
5.1.9. クロッキング要件
5.1.10. SDM共有I/Oの要件
5.1.11. コンフィグレーション・ピン
5.1.12. 未使用ピン
5.1.13. 電源シーケンス中のGPIO、HPS、およびSDMバンクのI/Oピンのガイドライン
5.1.14. 最大DC電流制限
5.1.15. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
5.1.16. I/Oシミュレーション
4.7.1. トランスミッターのチャネル間スキュー
レシーバー・スキュー・マージンの計算では、ソース・シンクロナス差動インターフェイスのインテルAgilexトランスミッターに基づいた重要なパラメーターであるTCCS (トランスミッターのチャネル間スキュー) を使用します。
- TCCSは、TCOのばらつきやクロックスキューを含む、最高速のデータ出力遷移と最低速のデータ出力遷移との間の差です。
- SERDESトランスミッターでは、Timing Analyzerは、 インテル® Quartus® PrimeコンパイルレポートのTCCSレポート (report_TCCS) でTCCSの値を提供します。このレポートは、シリアル出力ポートのTCCSの値を示します。
- TCCSの値は、デバイス・データシートから取得することもできます。
PCBトレース補正を実行して、840 Mbpsを超えるデータレートで非DPAレシーバーとインターフェイスする際におけるチャネル間スキューを改善するために、各SERDESチャネルのトレース長を調整します。 インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアのFitter Reportパネルは、各トレースに追加する必要がある遅延の量をレポートします。Transmitter / Receiver Package Skew Compensationパネルの下に公開されている推奨トレース遅延数を使用してPCBボードトレースのスキューを手動で補正することにより、チャネル間のスキューを減らし、SERDESチャネル間のタイミングバジェットを満たすことができます。