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1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要
2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用
3. インテル® Agilex™ I/O終端
4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー
5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン
6. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドに関連するドキュメント
7. インテルAgilex汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド・アーカイブ
8. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドの改訂履歴
4.1. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oの概要
4.2. 高速LVDS I/O実装のためのLVDS SERDES Intel FPGA IPの使用
4.3. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのトランスミッター
4.4. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのレシーバー
4.5. 外部PLLモードのインテルAgilex LVDSインターフェイス
4.6. LVDS SERDES IPの初期化およびリセット
4.7. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのソースシンクロナスのタイミングバジェット
4.8. LVDS SERDES IPのタイミング
4.9. LVDS SERDES IPのデザイン例
5.1.1. VREFソースおよび VREF ピン
5.1.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
5.1.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
5.1.4. 配置要件
5.1.5. 同時スイッチング・ノイズ (SSN)
5.1.6. 特別なピンの要件
5.1.7. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
5.1.8. HPS共有I/Oの要件
5.1.9. クロッキング要件
5.1.10. SDM共有I/Oの要件
5.1.11. コンフィグレーション・ピン
5.1.12. 未使用ピン
5.1.13. 電源シーケンス中のGPIO、HPS、およびSDMバンクのI/Oピンのガイドライン
5.1.14. 最大DC電流制限
5.1.15. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
5.1.16. I/Oシミュレーション
5.2.3. 差動チャネルのピン配置
各GPIOサブバンクには、独自のPLLが含まれています。PLLは、同じサブバンク内のすべてのレシーバーおよびトランスミッター・チャネルを駆動できます。ただし、個々のPLLは別のI/Oサブバンクのレシーバーおよびトランスミッター・チャネルを駆動できません。
デバイスのピンアウトファイルのピン・インデックス番号0から47およびピン・インデックス番号48から95は、それぞれ単一のGPIOバンクの下部サブバンクおよび上部サブバンクに割り当てられます。
各I/Oバンクのサブバンク配置の詳細については、外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件を参照してください。DPAがイネーブルされた差動レシーバーチャネルを駆動するPLL
差動レシーバーでは、PLLは同じI/Oサブバンク内のすべてのチャネルを駆動することはできますが、バンクを渡って駆動することはできません。
I/Oバンク内の各差動レシーバーには、クロックの位相を関連するチャネルのデータ位相にアライメントするための専用DPA回路を有します。
DPAを使用すると、高速差動レシーバーチャネルの配置にいくつかの制約が加わります。 インテル® Quartus® Primeのコンパイラーは自動的にデザインをチェックし、配置ガイドラインに違反があるとエラーメッセージを発行します。適切な高速I/O動作を保証するために、ガイドラインに従ってください。