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1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要
2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用
3. インテル® Agilex™ I/O終端
4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー
5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン
6. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドに関連するドキュメント
7. インテルAgilex汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド・アーカイブ
8. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドの改訂履歴
4.1. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oの概要
4.2. 高速LVDS I/O実装のためのLVDS SERDES Intel FPGA IPの使用
4.3. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのトランスミッター
4.4. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのレシーバー
4.5. 外部PLLモードのインテルAgilex LVDSインターフェイス
4.6. LVDS SERDES IPの初期化およびリセット
4.7. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのソースシンクロナスのタイミングバジェット
4.8. LVDS SERDES IPのタイミング
4.9. LVDS SERDES IPのデザイン例
5.1.1. VREFソースおよび VREF ピン
5.1.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
5.1.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
5.1.4. 配置要件
5.1.5. 同時スイッチング・ノイズ (SSN)
5.1.6. 特別なピンの要件
5.1.7. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
5.1.8. HPS共有I/Oの要件
5.1.9. クロッキング要件
5.1.10. SDM共有I/Oの要件
5.1.11. コンフィグレーション・ピン
5.1.12. 未使用ピン
5.1.13. 電源シーケンス中のGPIO、HPS、およびSDMバンクのI/Oピンのガイドライン
5.1.14. 最大DC電流制限
5.1.15. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
5.1.16. I/Oシミュレーション
4.8.1. I/Oタイミング解析
LVDSのI/O規格により、データの高速伝送が可能になるため、システム全体のパフォーマンスが向上します。高速システムの性能を活用するには、高速信号のタイミングを解析する必要があります。差動ブロックのタイミング解析は、従来の同期タイミングの解析手法とは異なります。
ソフトCDRおよびDPA-FIFOモードにおけるレシーバーのタイミング解析
DPAハードウェアは、ソフトCDRおよびDPA-FIFOモードで受信データを動的にキャプチャーします。これらのモードでは、Timing AnalyzerはスタティックI/Oタイミング解析を実行しません。
非DPAモードにおけるレシーバーのデータ解析
非DPAモードでは、レシーバーのデータパスにおける高速ソースシンクロナス差動信号に対して、RSKM、TCCS、およびSW (サンプリング・ウィンドウ) 仕様を使用します。
Timing Analyzerで正確なRSKMの結果を得るには、このコード行を .sdc に追加して、RCCS値を指定します。set ::RCCS <RCCS value in nanoseconds> 例えば、set ::RCCS 0.0 と指定します。
トランスミッターのタイミング解析
LVDSトランスミッターの場合、Timing Analyzerは インテル® Quartus® PrimeのコンパイルレポートでのTCCSレポート (report_TCCS) に、トランスミッター・チャネル間スキュー (TCCS) 値を提供します。値は、シリアル出力ポートのTCCS値を示します。TCCS値はデバイスのデータシートからも取得できます。
TCCSは、データおよびTX出力クロックのチャネル間で観察される最大スキュー、すなわち、TCOのばらつきやクロックスキューを含んだデータ出力遷移の最高速と最低速との差です。