インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド

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ID 683780
日付 4/13/2020
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要 2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用 3. インテル® Agilex™ I/O終端 4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー 5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン 6. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドに関連するドキュメント 7. インテルAgilex汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド・アーカイブ 8. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドの改訂履歴
1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要 x
1.1. インテル® Agilex™ I/Oおよび差動I/Oバッファー 1.2. パッケージ選択およびI/O垂直移行のサポート 1.3. I/Oバンク
1.3. I/Oバンク x
1.3.1. インテル® Agilex™ デバイスのI/Oバッファーおよびレジスター
2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用 x
2.1. GPIOの機能 2.2. インテル® Agilex™ デバイスのプログラム可能なI/Oエレメント (IOE) 機能 2.3. I/O実装ガイド
2.1. GPIOの機能 x
2.1.1. サポートされているI/O規格 2.1.2. インテル® Agilex™ I/Oバッファーの動作
2.2. インテル® Agilex™ デバイスのプログラム可能なI/Oエレメント (IOE) 機能 x
2.2.1. プログラマブル出力スルー・レート・コントロール 2.2.2. プログラマブルIOE遅延 2.2.3. プログラマブル・オープンドレイン出力 2.2.4. プログラマブル・バス・ホールド 2.2.5. プログラマブル・プルアップ抵抗 2.2.6. プログラマブル・プリエンファシス 2.2.7. プログラマブル・ディエンファシス 2.2.8. プログラマブル差動出力電圧
2.3. I/O実装ガイド x
2.3.1. インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアでのI/O割り当てのコンフィグレーション 2.3.2. I/O実装のためのGPIO Intel FPGA IPの使用
2.3.1. インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアでのI/O割り当てのコンフィグレーション x
2.3.1.1. Assignment Editorを使用したI/O割り当てのコンフィグレーション 2.3.1.2. Pin Plannerを使用したI/O規格のコンフィグレーション
2.3.2. I/O実装のためのGPIO Intel FPGA IPの使用 x
2.3.2.1. リリース情報 2.3.2.2. GPIO Intel FPGA IPクイック・スタート・ガイド 2.3.2.3. GPIO Intel FPGA IPアーキテクチャー 2.3.2.4. リソース使用率およびデザイン・パフォーマンスの検証 2.3.2.5. GPIO Intel FPGA IPのタイミング 2.3.2.6. GPIO Intel FPGA IPのデザイン例
2.3.2.2. GPIO Intel FPGA IPクイック・スタート・ガイド x
2.3.2.2.1. GPIO Intel FPGA IPの生成 (インテルQuartus Primeプロ・エディション) 2.3.2.2.2. GPIO Intel FPGA IPのパラメーター設定 2.3.2.2.3. IPコア生成の出力 (インテルQuartus Primeプロ・エディション) 2.3.2.2.4. GPIO Intel FPGA IPのインターフェイス信号
2.3.2.3. GPIO Intel FPGA IPアーキテクチャー x
2.3.2.3.1. GPIO Intel FPGA IPデータパス 2.3.2.3.2. レジスターパッキング
2.3.2.5. GPIO Intel FPGA IPのタイミング x
2.3.2.5.1. タイミング・コンポーネント 2.3.2.5.2. 遅延エレメント 2.3.2.5.3. フルレートまたはハーフレートDDIOの出力レジスター　 2.3.2.5.4. タイミング解析 2.3.2.5.5. タイミング・クロージャーのガイドライン
2.3.2.6. GPIO Intel FPGA IPのデザイン例 x
2.3.2.6.1. GPIO Intel FPGA IPの合成可能なインテルQuartus Primeのデザイン例 2.3.2.6.2. GPIO Intel FPGA IPシミュレーションのデザイン例
3. インテル® Agilex™ I/O終端 x
3.1. インテル® Agilex™ デバイスにおけるシングルエンドI/O終端 3.2. True Differential Signaling I/O終端
3.1. インテル® Agilex™ デバイスにおけるシングルエンドI/O終端 x
3.1.1. シングルエンドI/O規格のOCT終端 3.1.2. OCTキャリブレーション・ブロック 3.1.3. シングルエンドI/O規格の外部終端処理 3.1.4. シングルエンドI/O終端実装のガイドライン
3.1.1. シングルエンドI/O規格のOCT終端 x
3.1.1.1. RSOCT 3.1.1.2. RT OCT 3.1.1.3. ダイナミックOCT
3.1.4. シングルエンドI/O終端実装のガイドライン x
3.1.4.1. Assignment Editorを使用したOCTのコンフィグレーション 3.1.4.2. I/O終端実装のためのOCT Intel FPGA IPの使用
3.1.4.2. I/O終端実装のためのOCT Intel FPGA IPの使用 x
3.1.4.2.1. リリース情報 3.1.4.2.2. OCT Intel FPGA IPクイック・スタート・ガイド 3.1.4.2.3. OCT Intel FPGA IPのアーキテクチャー 3.1.4.2.4. OCT Intel FPGA IPのデザイン例
3.2. True Differential Signaling I/O終端 x
3.2.1. 外部I/O終端 3.2.2. True Differential Signaling I/O規格のOCT終端
3.2.2. True Differential Signaling I/O規格のOCT終端 x
3.2.2.1. Assignment Editorを使用した差動入力RD OCTのコンフィグレーション 3.2.2.2. 差動入力RD OCTの制限およびガイドライン
4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー x
4.1. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oの概要 4.2. 高速LVDS I/O実装のためのLVDS SERDES Intel FPGA IPの使用　 4.3. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのトランスミッター 4.4. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのレシーバー 4.5. 外部PLLモードのインテルAgilex LVDSインターフェイス 4.6. LVDS SERDES IPの初期化およびリセット 4.7. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのソースシンクロナスのタイミングバジェット 4.8. LVDS SERDES IPのタイミング 4.9. LVDS SERDES IPのデザイン例
4.1. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oの概要 x
4.1.1. 高速SERDESのアーキテクチャー 4.1.2. インテル® Agilex™ GPIOバンク、SERDES、およびDPAの位置
4.2. 高速LVDS I/O実装のためのLVDS SERDES Intel FPGA IPの使用　 x
4.2.1. リリース情報 4.2.2. LVDS SERDES Intel FPGA IPクイック・スタート・ガイド
4.2.2. LVDS SERDES Intel FPGA IPクイック・スタート・ガイド x
4.2.2.1. LVDS SERDES Intel FPGA IPの生成 (インテルQuartus Primeプロ・エディション) 4.2.2.2. LVDS SERDES Intel® FPGA IPのパラメーター設定 4.2.2.3. IP生成の出力 (インテルQuartus Primeプロ・エディション) 4.2.2.4. LVDS SERDES IP信号
4.2.2.2. LVDS SERDES Intel® FPGA IPのパラメーター設定 x
4.2.2.2.1. LVDS SERDES IPの一般設定 4.2.2.2.2. LVDS SERDES IPのPLL設定 4.2.2.2.3. LVDS SERDES IPのレシーバー設定 4.2.2.2.4. LVDS SERDES IPのトランスミッター設定 4.2.2.2.5. LVDS SERDES IPのClock Resource Summary
4.3. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのトランスミッター x
4.3.1. LVDS SERDESのトランスミッター・ブロック 4.3.2. DDRおよびSDR動作のためのシリアライザーのバイパス 4.3.3. シリアライザー 4.3.4. 差動I/Oのビット位置 4.3.5. 差動トランスミッターのクロッキング
4.3.5. 差動トランスミッターのクロッキング x
4.3.5.1. トランスミッターの出力クロック・パラメーターの設定
4.4. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのレシーバー x
4.4.1. LVDS SERDESのレシーバーブロック 4.4.2. LVDS SERDESのレシーバーのクロッキング 4.4.3. LVDS SERDESのレシーバーモード
4.4.1. LVDS SERDESのレシーバーブロック x
4.4.1.1. インテル® Agilex™ デバイスのレシーバーブロック
4.4.1.1. インテル® Agilex™ デバイスのレシーバーブロック x
4.4.1.1.1. DPAブロック 4.4.1.1.2. シンクロナイザー (DPA FIFO) 4.4.1.1.3. データ・リアラインメント・ブロック (ビットスリップ) 4.4.1.1.4. デシリアライザー
4.4.2. LVDS SERDESのレシーバーのクロッキング x
4.4.2.1. レシーバーの入力クロックのパラメーター設定
4.4.3. LVDS SERDESのレシーバーモード x
4.4.3.1. 非DPAモード 4.4.3.2. DPAモード 4.4.3.3. ソフトCDRモード
4.5. 外部PLLモードのインテルAgilex LVDSインターフェイス x
4.5.1. LVDS SERDES IPを備えたIOPLL IP信号のインターフェイス 4.5.2. 外部PLLモードのIOPLLパラメーター値 4.5.3. 外部PLLモードのIOPLL IPおよびLVDS SERDES IPの接続
4.6. LVDS SERDES IPの初期化およびリセット x
4.6.1. 非DPAモードのLVDS SERDES IPの初期化 4.6.2. DPAモードのLVDS SERDES IPの初期化 4.6.3. DPAのリセット 4.6.4. ワード境界のアライメント
4.6.4. ワード境界のアライメント x
4.6.4.1. ワード境界のアライメント
4.7. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのソースシンクロナスのタイミングバジェット x
4.7.1. トランスミッターのチャネル間スキュー 4.7.2. レシーバー・スキュー・マージン
4.8. LVDS SERDES IPのタイミング x
4.8.1. I/Oタイミング解析 4.8.2. FPGAのタイミング解析 4.8.3. 外部PLLモードのタイミング解析
4.8.1. I/Oタイミング解析 x
4.8.1.1. RSKMレポートの取得 4.8.1.2. TCCSレポートの取得
4.9. LVDS SERDES IPのデザイン例 x
4.9.1. LVDS SERDES IPの合成可能なインテルQuartus Primeのデザイン例 4.9.2. LVDS SERDES IPシミュレーションのデザイン例 4.9.3. LVDS SERDES IPトランスミッターおよびレシーバーを組み合わせたデザイン例 4.9.4. LVDS SERDES IPのダイナミック位相シフトのデザイン例
5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン x
5.1. インテル® Agilex™ I/Oのデザイン・ガイドライン 5.2. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのデザイン・ガイドライン
5.1. インテル® Agilex™ I/Oのデザイン・ガイドライン x
5.1.1. VREFソースおよび VREF ピン 5.1.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装 5.1.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件 5.1.4. 配置要件 5.1.5. 同時スイッチング・ノイズ (SSN) 5.1.6. 特別なピンの要件 5.1.7. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件 5.1.8. HPS共有I/Oの要件 5.1.9. クロッキング要件 5.1.10. SDM共有I/Oの要件 5.1.11. コンフィグレーション・ピン 5.1.12. 未使用ピン 5.1.13. 電源シーケンス中のGPIO、HPS、およびSDMバンクのI/Oピンのガイドライン 5.1.14. 最大DC電流制限 5.1.15. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性 5.1.16. I/Oシミュレーション
5.1.16. I/Oシミュレーション x
5.1.16.1. HSPICEモデル 5.1.16.2. Net Length Reports
5.2. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのデザイン・ガイドライン x
5.2.1. LVDSでの整数PLLモードのPLLの使用 5.2.2. LVDS SERDESのみをクロックするためのPLLからの高速クロックの使用 5.2.3. 差動チャネルのピン配置 5.2.4. ソフトCDRモードのSERDESピンペア 5.2.5. LVDSトランスミッターおよびレシーバーの同じI/Oバンク内への配置
5.2.5. LVDSトランスミッターおよびレシーバーの同じI/Oバンク内への配置 x
5.2.5.1. 外部PLLの使用
1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要
2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用
3. インテル® Agilex™ I/O終端
4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー
5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン
6. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドに関連するドキュメント
7. インテルAgilex汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド・アーカイブ
8. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドの改訂履歴

5.1.7. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件

External Memory Interfaceグループでピンを選択する場合、同じグループ内のすべてのピンは隣接するサブバンクに配置する必要があります。

I/Oバンク内の上部のサブバンクはダイのエッジ近くに配置され、下部のサブバンクはFPGAコアの近くに配置されています。

サブバンク間には相互接続があり、サブバンクを1列にチェーンします。次の図は、 インテル® Agilex™ AGF012およびAGF014デバイスバリアントでそれぞれ、さまざまなサブバンクのI/Oレーンがどのようにチェーンされ、上部および下部のI/O行を形成するかを示しています。これらの図は、デバイスパッケージの裏面図に対応するシリコンダイの上面図を表しています。

図 87.  インテル® Agilex™ AGF012およびAGF014デバイスにおける上部I/O行のサブバンクの順序
図 88.  インテル® Agilex™ AGF012およびAGF014デバイスにおける下部I/O行のサブバンクの順序

I/Oバンク内の2つのサブバンクは、いずれかのサブバンクがボンディングされていないか、部分的にボンディングされていない限り、互いに隣接しています。上の図の青い線は、サブバンク間の接続を示しています。

例えば、 インテル® Agilex™ AGF012およびAGF014デバイスの上部の列では、

  • 3Aの上部のサブバンクは、3Aの下部のサブバンクおよび3Bの下部のサブバンクに隣接しています。
  • 3Bの上部のサブバンクは、3Bの下部のサブバンクおよび3Cの上部のサブバンクに隣接しています。
    • 3Bの上部サブバンクは、2つのサブバンクの間にジッパーブロックがありますが、3Cの上部サブバンクに隣接しています。
  • 3Bの上部のサブバンクは、3Aの下部のサブバンクに隣接していません。

デバイスのピンアウトファイルの Index within I/O Bank 値に基づいて、I/Oバンク内のピンの位置を特定できます。

関連情報
レベル 2 の表題