このドキュメントの新しいバージョンが利用できます。お客様は次のことを行ってください。 こちらをクリック 最新バージョンに移行する。
1. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESの概要
2. インテル® Agilex™ I/Oの機能および使用
3. インテル® Agilex™ I/O終端
4. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oアーキテクチャー
5. I/OおよびLVDS SERDESのデザイン・ガイドライン
6. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドに関連するドキュメント
7. インテルAgilex汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイド・アーカイブ
8. インテル® Agilex™ 汎用I/OおよびLVDS SERDESユーザーガイドの改訂履歴
4.1. インテル® Agilex™ の高速SERDES I/Oの概要
4.2. 高速LVDS I/O実装のためのLVDS SERDES Intel FPGA IPの使用
4.3. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのトランスミッター
4.4. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのレシーバー
4.5. 外部PLLモードのインテルAgilex LVDSインターフェイス
4.6. LVDS SERDES IPの初期化およびリセット
4.7. インテル® Agilex™ LVDS SERDESのソースシンクロナスのタイミングバジェット
4.8. LVDS SERDES IPのタイミング
4.9. LVDS SERDES IPのデザイン例
5.1.1. VREFソースおよび VREF ピン
5.1.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
5.1.3. OCTキャリブレーション・ブロック要件
5.1.4. 配置要件
5.1.5. 同時スイッチング・ノイズ (SSN)
5.1.6. 特別なピンの要件
5.1.7. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
5.1.8. HPS共有I/Oの要件
5.1.9. クロッキング要件
5.1.10. SDM共有I/Oの要件
5.1.11. コンフィグレーション・ピン
5.1.12. 未使用ピン
5.1.13. 電源シーケンス中のGPIO、HPS、およびSDMバンクのI/Oピンのガイドライン
5.1.14. 最大DC電流制限
5.1.15. 1.2 V I/Oインターフェイスの電圧レベルの互換性
5.1.16. I/Oシミュレーション
4.4.1.1.1. DPAブロック
DPAブロックは、差動入力バッファーから高速シリアルデータを取り込み、I/O PLLが生成する8つの位相のうち1つを選択してデータをサンプリングします。DPAはシリアルデータの位相に最も近い位相を選択します。受信データおよび選択された位相間の最大位相オフセットは、1/8 UI 4であり、これはDPAの最大量子化誤差です。クロックの8つの位相は均等に分割され、45°の分解能を提供します。
図 62. DPAクロック位相とシリアル・データ・タイミングの関係次の図は、DPAクロックと受信シリアルデータ間の可能な位相関係を表しています。
DPAブロックは、入力シリアルデータの位相を継続的に監視し、必要に応じて新しいクロック位相を選択します。オプションの rx_dpa_hold ポートをアサートすることで、DPAが新しいクロック位相を選択できないようにすることができます。これは、各チャネルで使用可能です。
DPA回路では、8つの位相から最適な位相にロックするにあたって固定トレーニング・パターンは必要ありません。リセットまたはパワーアップ後、最適な位相にロックするために、DPA回路は受信データにおける遷移を必要とします。オプションの出力ポートである rx_dpa_locked を使用して、パワーアップまたはリセット後、最適な位相に初期のDPAロック状態を示すことができます。データを検証するには、巡回冗長検査 (CRC) や DIP-4 (対角インターリーブ・パリティー) などのデータチェッカーを使用します。
独立したリセットポートの rx_dpa_reset を使用して、DPA回路をリセットすることができます。なお、DPA回路はリセット後に再トレーニングする必要があります。
注: DPAブロックは非DPAモードでバイパスされます。
4 UI (ユニット間隔) は、シリアル・データ・レート (高速クロック) で動作するクロックの周期です。