5.1. コンフィグレーション・スペース・レジスターとPCIe仕様の対応関係
5.2. Type 0コンフィグレーション・スペース・レジスター
5.3. Type 1コンフィグレーション・スペース・レジスター
5.4. PCI Express機能構造
5.5. Intel定義のVSECレジスター
5.6. CvPレジスター
5.7. 64ビットおよび128ビットのAvalon-MMブリッジ・レジスターの説明
5.8. Avalon-MMルートポートのプログラミング・モデル
5.9. Uncorrectable Internal Error Mask(訂正不能な内部エラーマスク)レジスター
5.10. Uncorrectable Internal Error Status(訂正不能な内部エラー・ステータス)レジスター
5.11. Correctable Internal Error Mask(訂正可能な内部エラーマスク)レジスター
5.12. Correctable Internal Error Status(訂正可能な内部エラー・ステータス)レジスター
5.7.1.1. Avalon-MM to PCI Express割り込みステータス・レジスター
5.7.1.2. Avalon-MM to PCI Express割り込みイネーブル・レジスター
5.7.1.3. PCI Express Mailbox Registers
5.7.1.4. Avalon-MM-to-PCI Expressアドレス変換テーブル
5.7.1.5. エンドポイント用のPCI Express to Avalon-MM Interrupt StatusレジスターおよびEnableレジスター
5.7.1.6. Avalon-MM Mailbox Registers
5.7.1.7. Control Register Access (CRA) Avalon-MMスレーブポート
The Physical Layer is the lowest level of the PCI Express protocol stack. It is the layer closest to the serial link. It encodes and transmits packets across a link and accepts and decodes received packets. The Physical Layer connects to the link through a high‑speed SERDES interface running at 2.5 Gbps for Gen1 implementations and at 2.5 or 5.0 Gbps for Gen2 implementations.
物理層は、次の動作に関与します。
- リンクのトレーニング
- レーンあたり2.5 Gbps (Gen1) および5.0 Gbps (Gen2) のスクランブリング/デスクランブルおよび8B/10Bエンコーディング/デコーディング
- データのシリアライズおよびデシリアライズ
- PIPE 3.0 Interfaceの動作
- Implementing auto speed negotiation (Gen2)
- トレーニング・シーケンスの送信およびデコード
- ハードウェア自律速度制御の提供
- 自動レーン反転の実装
Physical Layer Architecture
物理層は、PIPE Interface Specificationによって2つの層に分割されています (上の図では垂直方向の線で分割されています)。
- Media Access Controller (MAC) Layer—The MAC layer includes the LTSSM and the scrambling and descrambling and multilane deskew functions.
- PHY Layer—The PHY layer includes the 8B/10B encode and decode functions for Gen1 and Gen2. The PHY also includes elastic buffering and serialization/deserialization functions.
物理層は、デジタル要素およびアナログ要素の両方を統合します。インテルは、PHYからPHYMACを分離するためにPIPEインターフェイスをデザインしました。PCI Express用のインテルStratix 10ハードIPは、PIPEインターフェイス仕様に準拠しています。
注: 内部PIPEインターフェイスは、シミュレーションで表示されます。Signal Tapなどのロジック・アナライザーを使用したハードウェアのデバッグには使用できません。Signal Tapをこのインターフェイスに接続しようとしても、デザインのコンパイルは成功しません。
PHYMACブロックは、4つの主要なサブブロックから構成されています。
- MAC Lane - RXパスおよびTXパスの両方がこのブロックを使用します。
- RX側では、ブロックは物理層パケットをデコードし、受信したTS1/TS2オーダーセットのタイプおよび数をLTSSMにレポートします。
- TX側では、ブロックはDLLおよびOrdered Set and SKPサブクロック (LTSTX) からのデータをマルチプレクス化します。また、初期化中にLTSSMがレーンをディスエーブルする際に、レーン番号や強制PAD値など、レーン固有の情報も追加します。
- LTSSM - このブロックは、各レーンのTXおよびRXトレーニング・シーケンスを追跡するLTSSMおよびロジックを実装しています。
- 送信パスでは、グローバルおよびレーンごとの制御ビットの両方をアサートすることで、各MACレーンのサブブロックおよびLTSTXサブブロックと交信し、特定の物理層パケットを生成します。
- 受信パスでは、各MACレーンのサブブロックによってレポートされる物理層パケットを受信します。また、マルチレーン・デスキュー・ブロックもイネーブルします。このブロックは、上位層に物理層のステータスをレポートします。
- LTSTX (Ordered Set and SKP Generation) - このサブブロックは、物理層パケットを生成します。LTSSMブロックからの制御信号を受信し、各レーンの物理層パケットを生成します。すべてのレーンに対して同じ物理層パケットを生成し、TS1/TS2フィールドに対応するリンクまたはレーン番号に対してPADシンボルを生成します。このブロックはまた、定義済みのPIPE信号をアサートし、その結果を待機することで、PCSサブレイヤーへのレシーバー検出動作も処理します。加えて、定義済みの各タイムスロットでSKP Ordered Setを生成し、パケットの途中でSKP Ordred Setが挿入されることが無いように、TXアライメント・ブロックと交信します。
- Deskew - このサブブロックは、マルチレーン・デスキュー機能と、初期化されたレーンとデータパス間のRXアライメントを実行します。マルチレーン・デスキューは、各レーンにシンボルを格納するための8ワードのFIFOバッファーを1つ実装しています。各シンボルには、8つのデータビット、1つのディスパリティー・ビット、および1つの制御ビットが含まれます。このFIFOはFTS、COM、およびSKPシンボルを破棄し、PADおよびIDLをD0.0データに置き換えます。8つすべてのFIFOにデータが含まれると、読み出しが発生する可能性があります。マルチレーン・デスキュー・ブロックが最初にイネーブルされる場合、各FIFOは最初のCOMが検出された後に書き込みを開始します。7クロックサイクル後もすべてのレーンがCOMシンボルを1つも検出しない場合は、リセットされ再同期プロセスが再度開始されます。これ以外の場合は、RXアライメント機能がDLLへと送信される64ビット・データ・ワードを再度作成します。