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3.1. Cyclone® 10 LP EPE - Main ワークシート
3.2. Cyclone® 10 LP EPE - Logic ワークシート
3.3. Cyclone® 10 LP EPE - RAM ワークシート
3.4. Cyclone® 10 LP EPE - DSP ワークシート
3.5. Cyclone® 10 LP EPE - I/O ワークシート
3.6. Cyclone® 10 LP EPE - PLL ワークシート
3.7. Cyclone® 10 LP EPE - Clock ワークシート
3.8. Cyclone® 10 LP EPE - Report ワークシート
3.9. Cyclone® 10 LP EPE - Enpirion ワークシート
3.10. 改訂履歴
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4.4. ヒートシンク
ヒートシンクを使用する際の消費電力は、次の等式で算出されます。
図 29. 総消費電力
図 30. ジャンクションから周囲までの熱抵抗
FPGA 固有のジャンクションからケースまでの熱抵抗θJC値は、データシートから取得することができます。ケースからヒートシンクまでの熱抵抗θCS値は、ヒートシンクと FPGA を結合する材料を指し、約 0.1 C/W になります。ヒートシンクから周囲までの熱抵抗θSA値は、ヒートシンクの製造元から入手することができます。この値を入手する際は、デバイスに対する適切なエアフローで正しいヒートシンク情報が解析されているかなど、FPGA の適切な条件に適合しているかを確認してください。