インテル® Cyclone® 10 LP FPGA デバイス用 Early Power Estimator ユーザーガイド

ID 683743
日付 5/08/2017
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ドキュメント目次

4.4. ヒートシンク

ヒートシンクを使用する際の消費電力は、次の等式で算出されます。

図 29. 総消費電力
図 30. ジャンクションから周囲までの熱抵抗

FPGA 固有のジャンクションからケースまでの熱抵抗θJC値は、データシートから取得することができます。ケースからヒートシンクまでの熱抵抗θCS値は、ヒートシンクと FPGA を結合する材料を指し、約 0.1 C/W になります。ヒートシンクから周囲までの熱抵抗θSA値は、ヒートシンクの製造元から入手することができます。この値を入手する際は、デバイスに対する適切なエアフローで正しいヒートシンク情報が解析されているかなど、FPGA の適切な条件に適合しているかを確認してください。