インテル® FPGA向けPower and Thermal Calculatorユーザーガイド

ID 683445
日付 10/05/2020
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ドキュメント目次

4.4. インテル® FPGA PTC - Mainページ

インテルFPGA向けPower and Thermal Calculator (インテルFPGA PTC) のMainページでは、デバイス、パッケージ、および冷却情報を入力することができます。また、熱解析のオプションが表示されす。
図 3.  インテル® FPGA PTCのMainページ

必要なパラメーターは、ジャンクション温度を手動で入力するか自動的に計算するかによって異なります。

表 4.  Device Selectionのパラメーター
パラメーター 説明
Family 直接またはインポートされるファイルを介して、起動時に選択されるデバイスファミリーを表示します。
Device

デバイスを選択します。

デバイスが大きいほど、より多くの静的電力が消費され、クロックの動的消費電力が大きくなります。他の電力コンポーネントはいずれも、デバイスの選択による影響を受けません。

Device Grade

使用する動作温度、速度グレード、および電源オプションの組み合わせを選択します。利用可能な組み合わせについては、デバイスのデータシートを参照してください。

Package

デバイスパッケージを選択します。

パッケージが大きいほど、冷却面が大きくなり、回路基板への接触点が増えるため、熱抵抗が低くなります。パッケージの選択は、動的消費電力に直接影響しません。

Transceiver Grade トランシーバーのグレードを選択します。
注: トランシーバーのグレードに関しては、特定のデバイスファミリーのデバイスの概要の資料を参照してください。
Power characteristics

標準的なシリコンプロセスもしくは理論上のワーストケースのシリコンプロセスを選択します。

ダイごとにプロセスの違いがあります。この違いは主に静的消費電力に影響します。Typicalの電力特性を選択した場合、推定値は、一般的なシリコンによる平均消費電力の長期予測に基づくものです。FPGAボードの電源設計と熱設計においては、ワーストケースの値にMaximumを選択します。

Typicalのオプションは現在、 インテル® Agilex™ デバイスで利用することはできません。

VCC Voltage (mV) このフィールドは、 インテル® Stratix® 10のPTCでのみ表示されます。
Power Model Status デバイスの電力モデルのステータスが、高度、暫定、または最終のいずれであるかを示します。

Thermal Analysisのセクションには、熱解析のモードに応じて、ジャンクション温度 (TJ) およびその他の熱パラメーターが表示されます。

表 5.  Thermal Analysis
列の見出し 説明
Calculation mode 熱解析を実行する条件を指定します。
Junction temperature, TJ (°C) パッケージ内のすべてのダイのジャンクション温度を指定します。
注: このフィールドは、選択されているCalculation modeの値がUse a constant junction temperatureの場合にのみ適用されます。

ジャンクション温度は、直接入力する、もしくは提供されている情報に基づき自動的に計算することができます。ジャンクション温度を入力するには、Calculation modeフィールドでUse a constant junction temperature を選択します。その後、目的のジャンクション温度をThermal AnalysisセクションのJunction temperature TJ (°C) フィールドに入力します。このモードでは、パッケージ内のすべてのダイのジャンクション温度は指定されている値であると仮定しています。ジャンクション温度を自動的に計算するには、同じフィールドで他のオプションの1つを選択します。