インテル® Agilex™ 7パワー・マネジメント・ユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズ

ID 683373
日付 2/20/2023
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ドキュメント目次

4.2.1. ローカル温度センサー

FシリーズおよびIシリーズのローカル温度センサーは、ビルトインの11ビットADCを使用し、SDMメールボックスを介して温度の読み出し値を提供します。

各温度センサーの位置には、コア・ファブリックに最大2つのローカルTSD、またはトランシーバー・タイルに最大6つのTSD が含まれます。3

図 7.  FシリーズおよびIシリーズFPGAのローカル温度センサーこの図は、ローカル温度センサーのブロック図です。センサーの物理的な位置については、関連情報を参照してください。


FシリーズおよびIシリーズは最大9つのローカル温度センサーの位置を提供して、オンチップ温度を監視します。

  • コア・ファブリック内の最大5つの温度センサーの位置 (その中には合計で最大9つのローカルTSD) を使用すると、コア・ファブリック周辺の温度を監視できます。
  • 各トランシーバー・タイル内に1つずつある、最大6つのローカル温度センサーの位置により、トランシーバー・タイルの温度を監視できます。トランシーバー・タイルの数は、FシリーズおよびIシリーズデバイスとパッケージのオプションごとに異なります。

破局的トリップ信号

破局的トリップ信号 nCATTRIP はオプションの信号で、未使用の SDM_IO ピンに割り当てることができます。イネーブルすると、nCATTRIP 信号がアサートされ、Highのままになります。コア温度が120° C以上に達して、nCATTRIP 信号がLowになったら、すぐにFPGAをパワーダウンする必要があります。これは、デバイスへの恒久的な損傷を回避するためです。nCATTRIP 信号は、デバイスがユーザーモードに入った後にのみ有効になります。

注: 破局的信号は、SDM位置のローカルTSDではサポートされていません。
3 Rタイル、Fタイル、およびEタイル・トランシーバーの各位置のローカルTSDの数は、それぞれ6、5、および4です。他のタイプのトランシーバー・タイルには、位置ごとに1つのローカルTSDしかありません。