AN 822: インテル® FPGAコンフィグレーション・デバイスの移行ガイドライン

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ID 683340
日付 4/10/2020
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® FPGAコンフィグレーション・デバイスの移行ガイドライン
1. インテル® FPGAコンフィグレーション・デバイスの移行ガイドライン x
1.1. 移行に関する考慮事項 1.2. ソフトウェア移行ガイドライン 1.3. 仕様の比較 1.4. データのセットアップとホールドにおけるタイミングスラックの評価 1.5. Arria® V、 Cyclone® V、 Stratix® VデバイスにおけるEPCQからEPCQ-Aへの移行方法 1.6. Cyclone® Vから Cyclone® V QSデバイスへの移行に関するリファレンス・マニュアル 1.7. AN 822: インテルFPGAコンフィグレーション・デバイスの移行ガイドライン改訂履歴
1.2. ソフトウェア移行ガイドライン x
1.2.1. IPコアの互換性 1.2.2. プログラミング・ファイルの互換性 1.2.3. IPコアおよびプログラミング・ファイルの移行ガイドライン 1.2.4. EPCQ-Aデバイスに向けたソフトウェア・サポート
1.2.3. IPコアおよびプログラミング・ファイルの移行ガイドライン x
1.2.3.1. IPコアの再生成に関するガイドライン 1.2.3.2. プログラミング・ファイルの再生成に関するガイドライン
1.3. 仕様の比較 x
1.3.1. 動作条件 1.3.2. タイミング仕様 1.3.3. 操作コード 1.3.4. ピン情報 1.3.5. パッケージ寸法 1.3.6. ステータスレジスター
1.3.2. タイミング仕様 x
1.3.2.1. 読み出し動作のタイミング 1.3.2.2. 書き込み動作のタイミング
1.3.4. ピン情報 x
1.3.4.1. 8ピンSOICデバイスのピン情報 1.3.4.2. 16ピンSOICデバイスのピン情報
1.3.5. パッケージ寸法 x
1.3.5.1. 8ピンSOICデバイスのパッケージ寸法 1.3.5.2. 16ピンSOICデバイスのパッケージ寸法
1.3.6. ステータスレジスター x
1.3.6.1. セクター保護
1.5. Arria® V、 Cyclone® V、 Stratix® VデバイスにおけるEPCQからEPCQ-Aへの移行方法 x
1.5.1. アクティブシリアル (AS) コンフィグレーション・スキームに向けたボード・デザイン・ガイドライン
1.5.1. アクティブシリアル (AS) コンフィグレーション・スキームに向けたボード・デザイン・ガイドライン x
1.5.1.1. IBISシミュレーション例 1.5.1.2. DCLKでのRCネットワーク追加例 1.5.1.3. DCLKにおけるバッファーの追加例 1.5.1.4. 100 MHzの動作でのDCLK信号のシミュレーション 1.5.1.5. 100-MHzで動作するDCLKに向けたトレース伝播遅延に関する推奨事項
1.5.1.2. DCLKでのRCネットワーク追加例 x
1.5.1.2.1. DCLKリンクのシミュレーション例 1.5.1.2.2. DATAリンクのシミュレーション例 1.5.1.2.3. シミュレーション結果
1.5.1.3. DCLKにおけるバッファーの追加例 x
1.5.1.3.1. シミュレーション結果
1. インテル® FPGAコンフィグレーション・デバイスの移行ガイドライン

1.3.5.2. 16ピンSOICデバイスのパッケージ寸法

図 6. 16ピンSOICパッケージのデバイスにおけるパッケージ寸法図
表 14.  16ピンSOICパッケージのデバイスにおけるパッケージ寸法の比較
記号 最小 (mm) 標準 (mm) 最大 (mm)
EPCS/EPCQ EPCQ-A EPCS/EPCQ EPCQ-A EPCS/EPCQ EPCQ-A
A 2.35 2.35 — — 2.65 2.65
A1 0.1 0.1 — — 0.3 0.3
A2 2.05 2.05 — — 2.55 2.55
D — 10.08 10.3 BSC — — 10.49
E — 10.01 10.3 BSC — — 10.64
E1 — 7.39 7.50 BSC — — 7.59
L 0.4 0.38 — — 1.27 1.27
L1 — — 1.40 Ref 1.40 Ref — —
b 0.31 0.31 — — 0.51 0.51
c 0.2 0.20 — — 0.33 0.33
e — — 1.27 BSC 1.27 BSC — —
Theta 0° 0° — — 8° 8°
レベル 2 の表題