Arria® 10 デバイスの概要 　　　

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ID 683332
日付 10/31/2016
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. Arria 10 デバイスの概要
1. Arria 10 デバイスの概要 x
1.1. Arria 10デバイスの大きな強み 1.2. Arria 10の機能についての概要 1.3. Arria 10デバイスのバリアントおよびパッケージ 1.4. Arria 10デバイスの I/O バーティカル・マイグレーション 1.5. アダプティブ・ロジック・モジュール 1.6. 可変精度 DSP ブロック 1.7. エンベデッド・メモリー・ブロック 1.8. クロック・ネットワークと PLL クロックソース 1.9. FPGA 汎用 I/O 1.10. 外部メモリー・インターフェイス 1.11. PCIe Gen1、Gen2 と Gen3 ハード IP 1.12. Interlaken ならびに 10 Gbps イーサネット向けエンハンスト PCS ハード IP 1.13. 低消費電力シリアル・トランシーバー 1.14. ハード・プロセッサー・システムを備える SoC 1.15. ダイナミックおよびパーシャル・リコンフィグレーション 1.16. エンハンスト・コンフィグレーションとプロトコル経由のコンフィグレーション 1.17. SEUエラーの検出と修正 1.18. 消費電力マネジメント 1.19. インクリメンタル・コンパイル 1.20. 改訂履歴
1.3. Arria 10デバイスのバリアントおよびパッケージ x
1.3.1. Arria 10 GX 1.3.2. Arria 10 GT 1.3.3. Arria 10 SX
1.3.1. Arria 10 GX x
1.3.1.1. 使用可能なオプション 1.3.1.2. 最大リソース 1.3.1.3. パッケージプラン
1.3.2. Arria 10 GT x
1.3.2.1. 使用可能なオプション 1.3.2.2. 最大リソース 1.3.2.3. パッケージプラン
1.3.3. Arria 10 SX x
1.3.3.1. 使用可能なオプション 1.3.3.2. 最大リソース 1.3.3.3. パッケージプラン
1.4. Arria 10デバイスの I/O バーティカル・マイグレーション x
1.4.1. Arria 10とStratix 10デバイスとの間の移行
1.7. エンベデッド・メモリー・ブロック x
1.7.1. エンベデッド・メモリーのタイプ 1.7.2. Arria 10デバイスのエンベデッド・メモリー容量 1.7.3. シングルポート・モード向けのエンベデッド・メモリー・コンフィグレーション
1.8. クロック・ネットワークと PLL クロックソース x
1.8.1. フラクショナル合成 PLL と I/O PLL
1.10. 外部メモリー・インターフェイス x
1.10.1. Arria 10 デバイスでサポートされるメモリー規格
1.12. Interlaken ならびに 10 Gbps イーサネット向けエンハンスト PCS ハード IP x
1.12.1. Interlaken のサポート 1.12.2. 1G/10 Gbps イーサネットのサポート
1.13. 低消費電力シリアル・トランシーバー x
1.13.1. トランシーバー・チャネル 1.13.2. PMA の機能 1.13.3. PCS の機能
1.13.3. PCS の機能 x
1.13.3.1. PCS プロトコルのサポート
1.14. ハード・プロセッサー・システムを備える SoC x
1.14.1. 20nm HPS の大きな強み 1.14.2. HPS の機能 1.14.3. FPGA のコンフィグレーションとプロセッサーのブート 1.14.4. ハードウェアおよびソフトウェア開発
1.14.2. HPS の機能 x
1.14.2.1. システム・ペリフェラルとデバッグ・アクセス・ポート 1.14.2.2. HPS–FPGA AXI ブリッジ 1.14.2.3. HPS SDRAM コントローラー・サブシステム
1.15. ダイナミックおよびパーシャル・リコンフィグレーション x
1.15.1. ダイナミック・リコンフィグレーション 1.15.2. パーシャル・リコンフィグレーション
1. Arria 10 デバイスの概要

1.19. インクリメンタル・コンパイル

Quartus® Prime開発ソフトウェアのインクリメンタル・コンパイル機能は、コンパイル時間を短縮しつつ、タイミング収束が容易になるようパフォーマンスを維持します。インクリメンタル・コンパイル機能により、 Arria 10デバイスのパーシャル・リコンフィグレーション・フローが使用可能になります。

インクリメンタル・コンパイルは、トップダウン、ボトムアップ、ならびにチームベースのデザインフローに対応しています。この機能は、異なる設計者が並行してそれぞれのデザインのセクションをコンパイルするモジュール化、階層型や、チームベースのデザインフローを容易にします。さらに、別々の設計者もしくは IP プロバイダーがデザインの別々のブロックを個別に開発あるいは最適化できます。それから、これらのブロックをトップレベル・プロジェクトにインポートできます。

レベル 2 の表題