Arria® 10 デバイスの概要 　　　

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ID 683332
日付 10/31/2016
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. Arria 10 デバイスの概要
1. Arria 10 デバイスの概要 x
1.1. Arria 10デバイスの大きな強み 1.2. Arria 10の機能についての概要 1.3. Arria 10デバイスのバリアントおよびパッケージ 1.4. Arria 10デバイスの I/O バーティカル・マイグレーション 1.5. アダプティブ・ロジック・モジュール 1.6. 可変精度 DSP ブロック 1.7. エンベデッド・メモリー・ブロック 1.8. クロック・ネットワークと PLL クロックソース 1.9. FPGA 汎用 I/O 1.10. 外部メモリー・インターフェイス 1.11. PCIe Gen1、Gen2 と Gen3 ハード IP 1.12. Interlaken ならびに 10 Gbps イーサネット向けエンハンスト PCS ハード IP 1.13. 低消費電力シリアル・トランシーバー 1.14. ハード・プロセッサー・システムを備える SoC 1.15. ダイナミックおよびパーシャル・リコンフィグレーション 1.16. エンハンスト・コンフィグレーションとプロトコル経由のコンフィグレーション 1.17. SEUエラーの検出と修正 1.18. 消費電力マネジメント 1.19. インクリメンタル・コンパイル 1.20. 改訂履歴
1.3. Arria 10デバイスのバリアントおよびパッケージ x
1.3.1. Arria 10 GX 1.3.2. Arria 10 GT 1.3.3. Arria 10 SX
1.3.1. Arria 10 GX x
1.3.1.1. 使用可能なオプション 1.3.1.2. 最大リソース 1.3.1.3. パッケージプラン
1.3.2. Arria 10 GT x
1.3.2.1. 使用可能なオプション 1.3.2.2. 最大リソース 1.3.2.3. パッケージプラン
1.3.3. Arria 10 SX x
1.3.3.1. 使用可能なオプション 1.3.3.2. 最大リソース 1.3.3.3. パッケージプラン
1.4. Arria 10デバイスの I/O バーティカル・マイグレーション x
1.4.1. Arria 10とStratix 10デバイスとの間の移行
1.7. エンベデッド・メモリー・ブロック x
1.7.1. エンベデッド・メモリーのタイプ 1.7.2. Arria 10デバイスのエンベデッド・メモリー容量 1.7.3. シングルポート・モード向けのエンベデッド・メモリー・コンフィグレーション
1.8. クロック・ネットワークと PLL クロックソース x
1.8.1. フラクショナル合成 PLL と I/O PLL
1.10. 外部メモリー・インターフェイス x
1.10.1. Arria 10 デバイスでサポートされるメモリー規格
1.12. Interlaken ならびに 10 Gbps イーサネット向けエンハンスト PCS ハード IP x
1.12.1. Interlaken のサポート 1.12.2. 1G/10 Gbps イーサネットのサポート
1.13. 低消費電力シリアル・トランシーバー x
1.13.1. トランシーバー・チャネル 1.13.2. PMA の機能 1.13.3. PCS の機能
1.13.3. PCS の機能 x
1.13.3.1. PCS プロトコルのサポート
1.14. ハード・プロセッサー・システムを備える SoC x
1.14.1. 20nm HPS の大きな強み 1.14.2. HPS の機能 1.14.3. FPGA のコンフィグレーションとプロセッサーのブート 1.14.4. ハードウェアおよびソフトウェア開発
1.14.2. HPS の機能 x
1.14.2.1. システム・ペリフェラルとデバッグ・アクセス・ポート 1.14.2.2. HPS–FPGA AXI ブリッジ 1.14.2.3. HPS SDRAM コントローラー・サブシステム
1.15. ダイナミックおよびパーシャル・リコンフィグレーション x
1.15.1. ダイナミック・リコンフィグレーション 1.15.2. パーシャル・リコンフィグレーション
1. Arria 10 デバイスの概要

1.4. Arria 10デバイスの I/O バーティカル・マイグレーション

図 4.  Arria 10製品ライン間で移行できる範囲（暫定版）
  • 矢印はマイグレーション・パスを示しています。各バーティカル・マイグレーション・パスに含まれるデバイスを色付きで示しています。同じパス内でより少ないリソースを持つデバイスは薄い色で示しています。
  • 同じマイグレーション・パス内の製品ライン間で完全に I/O を移行するには、I/O およびトランシーバー数が最も少ない製品ラインに合わせて I/O とトランシーバーの使用を制限します。
  • ソースデバイスでの LVDS I/O バンクは、ターゲットデバイスでは 3 V I/O バンクにマッピングされる可能性があります。メモリー・インターフェイスの 533 MHz 以上のクロック周波数を使用するには、両方のデバイスで LVDS I/O バンクにのみ外部メモリー・インターフェイス・ピンを割り当てます。
  • 同じパッケージタイプの一部の製品ライン間に公称で 0.15mm のパッケージ高さの差がある場合があります。
  • 一部の移行パスは Quartus® Primeソフトウェアの Pin Migration View に表示されません。


注: ピン・マイグレーションの互換性を確認するには、 Quartus® Primeソフトウェアの Pin Planner で Pin Migration View ウィンドウを使用します。
レベル 2 の表題