AN 875: インテル® Stratix® 10 EタイルPCBデザイン・ガイドライン

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ID 683262
日付 3/12/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. はじめに 2. 56G PAM4チャネルのプラットフォーム・デザイン方法 3. AN 875: インテル® Stratix® 10 EタイルPCBデザイン・ガイドラインの文書改訂履歴
2. 56G PAM4チャネルのプラットフォーム・デザイン方法 x
2.1. インテル® Stratix® 10 Eタイル・トランシーバー・チャネル使用モード 2.2. インテル® Stratix® 10 Eタイル・シグナリング - PAM4とNRZ (PAM2) 2.3. PCBデザインフロー
2.3. PCBデザインフロー x
2.3.1. 56 Gbps PAM4規格のデザインターゲット 2.3.2. PCB材料およびスタックアップ・デザイン 2.3.3. FPGA PCBデザイン 2.3.4. PCBレイアウト前シミュレーション・フェーズ 2.3.5. PCBレイアウト後シミュレーション・フェーズ
2.3.2. PCB材料およびスタックアップ・デザイン x
2.3.2.1. 挿入損失 2.3.2.2. リターン損失 2.3.2.3. パッケージ損失およびクロストーク 2.3.2.4. PCBビアのデザイン 2.3.2.5. PCBコネクター 2.3.2.6. PCBデザインにおけるケーブルの使用
2.3.3. FPGA PCBデザイン x
2.3.3.1. FPGA PCBブレークアウト・デザインおよびリファレンス 2.3.3.2. 差動ペアのP/Nデスキュー方法 2.3.3.3. クロストーク - 差動ペアのNEXTおよびFEXT
1. はじめに
2. 56G PAM4チャネルのプラットフォーム・デザイン方法
3. AN 875: インテル® Stratix® 10 EタイルPCBデザイン・ガイドラインの文書改訂履歴

2.3.2. PCB材料およびスタックアップ・デザイン

PCB材料とスタックアップの適切な選択は、デザインフローの重要な鍵です。Eタイルの場合、次の4つの主要なPCBチャネルデザインのパラメーター/要素があります。
  • 挿入損失 (IL)
    • チャネル損失が大きいほど、デバイスからチャネルを介して高速データを確実に送信することが難しくなります。
    • 規格ごとに推奨されるチャネル損失は異なります。
  • リターン損失 (RL)
    • リターン損失 (RL) によって、特定のチャネルから反射されるエネルギー量を測定します。インピーダンスの不連続性が高いチャネルでは、RLのパフォーマンスが低下します (つまり多くのエネルギーを反映します)。
  • 遠端および近端クロストーク (FEXTおよびNEXT)
    • クロストークは、隣接チャネルからのノイズの一種と考えることができます。クロストークによってノイズマージンが減少します。
  • モード変換 (MC)
    • モード変換によって、一般的なノイズキャンセルを削減することができます。コモン・モード・ノイズは差動モードに漏れ、ノイズマージンを減少させる可能性があります。

セクションの内容
挿入損失
リターン損失
パッケージ損失およびクロストーク
PCBビアのデザイン
PCBコネクター
PCBデザインにおけるケーブルの使用

レベル 2 の表題