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1. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPについて
2. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – 概要
3. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - 製品アーキテクチャー
4. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - エンドユーザーの信号
5. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - メモリーIPのシミュレーション
6. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – DDR4のサポート
7. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP - QDR-IVのサポート
8. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – タイミング・クロージャー
9. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – I/Oのタイミング・クロージャー
10. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – コントローラーの最適化
11. インテル® Agilex™ FPGA EMIF IP – デバッグ
12. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイド・アーカイブ
13. 外部メモリー・インターフェイス・ インテル® Agilex™ FPGA IPユーザーガイドの改訂履歴
3.1.1. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oサブシステム
3.1.2. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/O SSM
3.1.3. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oバンク
3.1.4. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: I/Oレーン
3.1.5. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: 入力DQSクロックツリー
3.1.6. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: PHYクロックツリー
3.1.7. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: PLLリファレンス・クロック・ネットワーク
3.1.8. インテル® Agilex™ EMIFのアーキテクチャー: クロックの位相アライメント
3.3.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ
3.3.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ
3.3.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ
3.3.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ
3.3.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ
3.3.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ
3.3.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ
3.3.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ
3.3.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ
3.3.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
4.1.1.1. DDR4のlocal_reset_req
4.1.1.2. DDR4のlocal_reset_status
4.1.1.3. DDR4のpll_ref_clk
4.1.1.4. DDR4のpll_locked
4.1.1.5. DDR4のac_parity_err
4.1.1.6. DDR4のoct
4.1.1.7. DDR4のmem
4.1.1.8. DDR4のstatus
4.1.1.9. DDR4のafi_reset_n
4.1.1.10. DDR4のafi_clk
4.1.1.11. DDR4のafi_half_clk
4.1.1.12. DDR4のafi
4.1.1.13. DDR4のemif_usr_reset_n
4.1.1.14. DDR4のemif_usr_clk
4.1.1.15. DDR4のctrl_amm
4.1.1.16. DDR4のctrl_amm_aux
4.1.1.17. DDR4のctrl_auto_precharge
4.1.1.18. DDR4のctrl_user_priority
4.1.1.19. DDR4のctrl_ecc_user_interrupt
4.1.1.20. DDR4のctrl_ecc_readdataerror
4.1.1.21. DDR4のctrl_ecc_status
4.1.1.22. DDR4のctrl_mmr_slave
4.1.1.23. DDR4のhps_emif
4.1.1.24. DDR4のemif_calbus
4.1.1.25. DDR4のemif_calbus_clk
4.1.2.1. QDR-IVのlocal_reset_req
4.1.2.2. QDR-IVのlocal_reset_status
4.1.2.3. QDR-IVのpll_ref_clk
4.1.2.4. QDR-IVのpll_locked
4.1.2.5. QDR-IVのoct
4.1.2.6. QDR-IVのmem
4.1.2.7. QDR-IVのstatus
4.1.2.8. QDR-IVのafi_reset_n
4.1.2.9. QDR-IVのafi_clk
4.1.2.10. QDR-IVのafi_half_clk
4.1.2.11. QDR-IVのafi
4.1.2.12. QDR-IVのemif_usr_reset_n
4.1.2.13. QDR-IVのemif_usr_clk
4.1.2.14. QDR-IVのctrl_amm
4.1.2.15. QDR-IVのemif_calbus
4.1.2.16. QDR-IVのemif_calbus_clk
4.4.1. ctrlcfg0
4.4.2. ctrlcfg1
4.4.3. dramtiming0
4.4.4. sbcfg1
4.4.5. caltiming0
4.4.6. caltiming1
4.4.7. caltiming2
4.4.8. caltiming3
4.4.9. caltiming4
4.4.10. caltiming9
4.4.11. dramaddrw
4.4.12. sideband0
4.4.13. sideband1
4.4.14. sideband4
4.4.15. sideband6
4.4.16. sideband7
4.4.17. sideband9
4.4.18. sideband11
4.4.19. sideband12
4.4.20. sideband13
4.4.21. sideband14
4.4.22. dramsts
4.4.23. niosreserve0
4.4.24. niosreserve1
4.4.25. sideband16
4.4.26. ecc3: ECCエラーおよび割り込みのコンフィグレーション
4.4.27. ecc4: ステータスとエラー情報
4.4.28. ecc5: 最新のSBEまたはDBEのアドレス
4.4.29. ecc6: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレス
4.4.30. ecc7: 最新のSBEまたはDBEのアドレスの拡張
4.4.31. ecc8: 最新のドロップされた訂正コマンドのアドレスの拡張
6.1.1. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: General
6.1.2. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Memory
6.1.3. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem I/O
6.1.4. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: FPGA I/O
6.1.5. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Mem Timing
6.1.6. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Controller
6.1.7. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Diagnostics
6.1.8. インテルAgilex EMIF IPにおけるDDR4のパラメーター: Example Designs
7.1.1. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: General
7.1.2. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Memory
7.1.3. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: FPGA I/O
7.1.4. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Mem Timing
7.1.5. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Controller
7.1.6. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Diagnostics
7.1.7. インテルAgilex EMIF IPにおけるQDR-IVのパラメーター: Example Designs
11.1. インターフェイスのコンフィグレーションにおける性能の問題
11.2. 機能的な問題の評価
11.3. タイミング問題の特徴
11.4. Signal Tapロジック・アナライザーでのメモリーIPの検証
11.5. ハードウェアのデバッグ・ガイドライン
11.6. ハードウェアの問題の分類
11.7. 外部メモリー・インターフェイス・デバッグ・ツールキットを使用したデバッグ
11.8. デフォルトのトラフィック・ジェネレーターの使用
11.9. コンフィグレーション可能なトラフィック・ジェネレーター (TG2) の使用
11.10. EMIFオンチップ・デバッグ・ポート
11.11. Efficiency Monitor
11.7.4.3.1. キャリブレーション・レポートの情報を使用してのキャリブレーション・エラーのデバッグ
11.7.4.3.2. アドレスおよびコマンドのレベリング・キャリブレーション・エラーのデバッグ
11.7.4.3.3. アドレスおよびコマンドのデスキューエラーのデバッグ
11.7.4.3.4. DQSイネーブルエラーのデバッグ
11.7.4.3.5. 読み出しのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ
11.7.4.3.6. VREFINキャリブレーション・エラーのデバッグ
11.7.4.3.7. LFIFOキャリブレーション・エラーのデバッグ
11.7.4.3.8. 書き込みレベリングエラーのデバッグ
11.7.4.3.9. 書き込みのデスキュー・キャリブレーション・エラーのデバッグ
11.7.4.3.10. VREFOUTキャリブレーション・エラーのデバッグ
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6.5.5. さまざまなDDR4トポロジーでの インテル® Agilex™ EMIF固有の配線ガイドライン
このセクションでは、 インテル® Agilex™ デバイスのEMIFに関連するレイアウト・ガイドラインについて説明します。
インテル® Agilex™ ファミリーのピンのフロアプランは、1mmピッチのHEXパターンです。次の図は、FPGAファンアウト領域内のPCBにおけるIO12 (1バイト・データ) のDDR配線例を示しています。
図 122. インテル® Agilex™ における1mm HEXのピンパターン/フロアプランおよび1バイトのデータ (IO12) に推奨される配線
次の一般的な注意事項は、以降の項で示されているEMIF配線ガイドラインの表に適用されます。
- 間隔に関する要件はすべて、EMIF配線ガイドラインの表に示されているPCBで満たす必要のある最小要件です。
- ガイドラインの表で、ブレークアウト (BO1/BO2) の間隔には2つの異なる値があります。最初の値は、ペアとして配線される2つの信号 (密結合の信号) 間の最小間隔を表しており、上の図ではA (5mil) としてマークされています。2番目の値は、2つのペア間の最小間隔を表し、上の図ではB (17mil) としてマークされています。
- メインルート (M) の間隔には、ミルでの値と式の両方があります。式内のhは、トレースから最も近い基準面までの高さまたは距離を表します。リファレンス・スタックアップとは異なるスタックアップを使用する場合、ボード設計者はこの式を使用して正しい間隔要件を計算する必要があります。
- CLKまたはDQSに差動インピーダンスのターゲットはありません。ボード設計者は、シングルエンドのインピーダンス・ターゲットに従い、ペア内の信号を3から4ミル間隔の密結合で維持する必要があります。DIMMおよびディスクリート・デバイスの実装におけるDQS/DQSBとCLK/CLKBに関しては、 DDR4 DIMMトポロジーにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン および DDR4ディスクリート・トポロジーにおけるスキュー・マッチング・ガイドライン の表をそれぞれ参照してください。
- ガイドラインの表で、SLはストリップライン配線推奨を意味し、USは上層 (マイクロストリップ) 配線推奨を意味しています。
- ガイドラインの表のトレース幅の値/ジオメトリーは、リファレンス・スタックアップに基づくターゲット・インピーダンスに設計されたトレースを表しています。このトレース・ジオメトリーは、実際のスタックアップとガイドラインの表のターゲット・インピーダンスに基づき設計する必要があります。
- ガイドラインの表で、BO1およびBO2はファンアウト配線の長さを表しています。Mは、ファンアウト外 (PCBメイン) の配線長を表しています。