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3.2.3. 差動ピンの割り当て
デザインでシングルエンドの最上位ピンに差動I/O規格を割り当てると、ピンプランナーは自動的に負のピンを差動ピンペアの割り当ての一部として認識し、負のピンを作成します。 インテル® Quartus® Primeソフトウェアは、負のピンの位置の割り当てを.qsfに書き込みます。ただし、差動ペアの負のピンの.qsfにはI/O規格の割り当ては追加されません。
次の例は、差動I/O規格を割り当てるトップ・レベル・ピンlvds_inを含むデザインを示しています。ピンプランナーは、差動ピンlvds_in(n)を自動的に作成して、差動ピンペアを完成させます。
注: PLLに供給するシングルエンドクロックがある場合、ターゲットデバイスの差動ペアの正のクロックピンにのみピンを割り当てます。 PLLに給電し、負のクロックピンデバイスに割り当てられているシングルエンドピンは、デザインを適合させません。
図 28. ピンプランナーで差動ピンペアを作成する

特定のI/Oバンクで使用可能なピンを超える大きなバスがデザインに含まれている場合、エッジロケーション割り当てを使用してバスを配置できます。エッジロケーションの割り当ては、エッジの近くで互いに近接しているため、大型バスの回路基板ルーティング機能を向上させます。次の図は、Intelデバイスパッケージのエッジを示しています。
図 29. Intelデバイス上の4つのエッジのダイビューとパッケージビュー