パワフルでスタイリッシュな統合ディスプレイ 

ディスプレイがより薄型になり、電力効率の良いパフォーマンスがますます重要になりました。そこでインテル® が提供するのは、最もスタイリッシュな一体型デザインに統合可能なインテル® スマート・ディスプレイ・モジュール (インテル® SDM) とリファレンス設計です。 インテル® SDM は、Open Pluggable 仕様 (OPS) と同レベルの知能と相互運用性を提供します。しかしインテル® の最小フォームファクターにおいては、ハウジングを持たない最薄の統合ディスプレイを実現します。

インテル® SDM はインテル® SDM スモール (インテル® SDM–S) とインテル® SDM ラージ (インテル® SDM–L) のふたつのサイズのフォームファクターからお選びいただけます。これにより、新たなスケーラブル一体型デザインには費用効率の高い導入が可能になり、統合型インテル® プロセッサー搭載のメディアプレイヤーの管理のメリットも受けることができます。ハウジングを持たないデザインのため、最小限のスペースで最大限のパフォーマンスを必要とするサービス業での画面やベッド横の端末といったビジュアル IoT アプリケーションへの統合が可能です。 

インテル® SDM は、高速 PCIe* 接続性と外部 I/O を必要としないカスタマイズした I/O レセプタブル・ボードとを組み合わせています。® SDM Intel Atom® からインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーに及ぶ様々な機能は、将来的に 8K 解像度ディスプレイやビデオ・キャプチャーにも対応するコネクターで基本特性と拡大特性の両方をサポートします。

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インテル® スマート・ディスプレイ・モジュール (インテル® SDM) で設計する 5 つの理由 >

インテル® スマート・ディスプレイ・モジュールの商標使用許諾契約 ›

 

インテル® スマート・ディスプレイ・モジュール (インテル® SDM) のメリット

関連テクノロジー

このモジュールは、デジタル小売ソリューションを強化および拡張するために開発されました。

Open Pluggable 仕様 (OPS)

Open Pluggable 仕様 (OPS) は、デジタルサイネージ機器や交換可能なメディアプレーヤーの設計・開発の標準化を促すものです。

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インテル® スマート・キオスク・モジュール (インテル® SKM)

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インテル® スマート POS モジュール (インテル® SPOSM)

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小売業向けインテル® vPro™ テクノロジー

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