インテル® FPGA で加速

進化を続ける業界をリード

インテルは、車載向けのプログラマブル・ロジック・デバイス (PLD) テクノロジーをリードしており、20 社以上の OEM ブランドがインテルのソリューションを使用して、自動車技術の差別化を図っています。

概要

先進運転支援システム (ADAS) と車内体験 (IVE) の標準規格や要件の急速な進化に伴い、消費電力当たりの性能を高く維持しながら柔軟性の向上と開発サイクルの短縮を図るというニーズが、システム設計における一番の関心事になっています。再プログラム可能な FPGA を拡大を続ける多彩な車載グレードの製品と組み合わせることでエンジニアは開発要件を満たし、自動車メーカーは進化を続けるこの業界で常に一歩先を進むことができます。

アプリケーション

ADAS/AD アプリケーションの急速な進化に伴い、高いスループット、電力効率、リアルタイム処理を必要とする特有の課題が生じています。インテルの車載グレード FPGA & SoC によって、センサーの取り込み、プリプロセシングとアクセラレーションなど、ADAS/AD アプリケーションに求められる柔軟性、低レイテンシー、消費電力当たり高性能、機能安全、およびセキュリティーの優位性を実現できます。

詳細

消費者は、インフォテインメント・システムにスマートフォンと同様の外観と使用感を求め、自動車車内向けのテクノロジーについても自動車の運転性能と同じくらい重視しています。インテルの車載グレード FPGA & SoC は、組み合わせたり、あるいは個別に使用したりすることで、ジェスチャー認識、ドライバー・モニタリング・システム (DMS) 、死角検出などのアプリケーションを実現できます。FPGA の柔軟性を利用して、IVE 分野のイノベーションとトレンド対応を実現しています。

詳細

ますます増加する高度な安全システムには、ISO26262 およびその他の関連する安全規格の認証が必要です。現在、機能安全をすべての制御および電子 / 電気アーキテクチャーに適用することが、メーカーにとって大きな課題となっています。インテルは、さまざまな製品ファミリーに車載向け機能安全データパック (AFSDP) を提供しています。AFSDP を活用することで、認証までの期間を短縮し、市場投入時間を短縮することができます。

詳細

ハイブリッドカー (HEV) と電気自動車 (EV) の最近の発展により、モーター制御、電力変換、およびバッテリー管理システムのイノベーションと効率化が加速しています。ただし、これらのシステムを駆動するアルゴリズムは、継続的な改善を行って性能を向上させる必要があります。

詳細

ビデオ

このウェブキャストでは、インテルの ARM* ベース SoC FPGA を紹介します。Arria® V および Cyclone® V SoC FPGA がハードロジックのメリットである高性能、低消費電力、および低コストと、プログラマブル・ロジックのメリットである柔軟性と市場投入期間の短縮をどのようにして 1 つのデバイスで実現するかを紹介します。

ビデオを見る

このウェブキャストでは、システムの要件を満たす柔軟な ADAS デザインを容易に実装する方法を説明します。適切なシステム・パーティショニングによって、消費電力を抑えながら必要なパフォーマンスを実現する方法を紹介します。1 つのプラットフォームで複数のアプリケーションをサポートするためのさまざまな方法を解説します。FPGA ベースの ADAS デザインがもたらす利点をご覧ください。

ビデオを見る

このウェブキャストでは、ECC 機能によってソフトエラーを緩和することでエンベデッド・デザインを改善する方法を紹介します。

ビデオを見る

テクノロジー

セキュリティーは、完全な自動運転車の機能安全を満たすために欠かせない主要な要件の 1 つです。自動運転車は、ハードウェアの観点からもソフトウェアの観点からも複雑であり、この複雑さゆえに対処が必要なセキュリティー上の潜在的問題が多数生じます。インテル® FPGA を活用して、セキュリティー機能を設計することで、デザインの複製、リバース・エンジニアリング、改ざんを防ぐことがでぎます。

詳細

FAQ

よくある質問 (FAQ)

よくある質問

インテルの車載グレード FPGA 製品は、主に FPGA および CPLD を含む半導体集積回路 (IC) のグループで構成されています。これらの製品は、車載向けアプリケーションにて使用されることを目的としており、特定の基準を満たし、-40℃~+125℃ (接合部) の車載用温度範囲での動作を可能にし、そしてそれぞれの車載アプリケーションの品質基準に準拠しています。これらのデバイスは、特有のデバイスの製品コードにより識別されます。

インテルのウェブページでは、デバイス (例: 車載グレード製品) から車載向けソリューション (リファレンス・デザイン、開発キット、IP コアなど) までさまざまな情報を提供し、さらに車載グレード・デバイス・ハンドブック (PDF) を提供しています。

インテルの車載グレードデバイスは、-40℃~+125℃ (接合部) で動作することを規定しています。この範囲は、広範囲の周囲温度条件で車両が動作しなければならないインフォテインメントや ADAS アプリケーションの大部分に加え、部品が存在する車内の特定の場所 (たとえば、熱源に近い、空気の流れが悪い狭い空間など) で生じる極限状態にも対応します。インテルのレガシー車載グレード MAX® 7000AE CPLD は、-40°C ~ +130°C (接合部) に対応します。

インテルでは、継続してお客様からのリクエストを受け、車載アプリケーション向けの新製品の開発を行っていきます。そして市場の要求に応じて、その他のプログラマブルおよび ASIC 製品においても車載グレード製品のポートフォリオへの追加を検討します。

はい。インテルのすべての車載グレードデバイスは、対応する一般 (商用) 温度用、工業温度用、および拡張温度用製品とピン互換性があります。

はい。車載グレード・デバイス・ハンドブック (PDF) のダウンロードが可能です。詳細は、各デバイスファミリーのデータシート / ハンドブックを参照してください。

インテルは、ISO 9001 認証およびゼロ PPM ロードマップをサポートするために設計されたインフラストラクチャーをベースとする最先端の品質保証システムを保有しています。TS-16949 標準規格は、ISO 9001: 2000 の自動車バージョンです。インテルの車載グレードの半導体製品は、すべて TS-16949 規格に準拠した施設にて製造されています。インテルの製造パートナー (TSMC)、パッケージングおよびテストパートナー (ASE & AMKOR) はすべて TS-16949 認定、登録企業です。インテル社内の信頼性および故障解析研究所は、インテル製品が自動車市場での要求条件に適合するかそれを上回ることを保証しています。車載グレード FPGA 製品は、AEC-Q100 仕様で規定され試験されています。

品質と信頼性についての詳細はこちら >>

インテルは ISO 9001 認証を取得しています。

はい。インテルの各アセンブリー・プラント・パートナーおよびウエハー製造プラントパートナーは、QS9000 認証業者です。

デザイン

インテルとパートナーは、車載機器に関する一般的な問題の解決、およびデザインサイクルの大幅な短縮を支援するさまざまなツールを提供しています。詳細については、利用可能な FPGA 開発キット、リファレンス・デザイン、および IP コアを参照してください。 

ドキュメント

車載向け FPGA のデザインに関する技術ドキュメント、ハンドブック、ガイド、カタログを用意しています。

関連情報

アプリケーション別ソリューションを活用し、デザインの課題を解決する方法を紹介します。

すべてのアプリケーションを見る

重要なワークロードの高速化を可能にし、規格の進化または要件の変更への適応を支援するカスタマイズ可能なデバイスです。

すべてのデバイスを見る