インテル® サーバー・システム R1304SPOSHORR

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム R1000SPO ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Silver Pass
  • 発売日 Q1'17
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 Q3'20
  • サポート終了通知 Sunday, June 30, 2019
  • 最終注文受付 Sunday, July 5, 2020
  • 最終受領属性 Monday, October 5, 2020
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Single Processor System Extended Warranty
  • シャーシ・フォーム・ファクター 1U Rack
  • シャーシ寸法 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • ボード・フォーム・ファクター uATX
  • ラックレール付き いいえ
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
  • ソケット LGA 1151 Socket H4
  • TDP 80 W
  • ヒートシンク F1UE3PASSHS
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード Intel® Server Board S1200SP Family
  • ボード・チップセット インテル® C236 チップセット
  • ターゲット市場 Entry
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 450 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 2
  • 冗長ファン いいえ
  • 冗長電源をサポート はい
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front Q/O Pannel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Sunday, January 30, 2022

補足事項

  • 説明 Intel® Server System R1304SPOSHORR
    1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD
    Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies.
    Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family

メモリーとストレージ

GPU の仕様

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System R1304SPOSHORR, Single

  • MM# 951873
  • オーダーコード R1304SPOSHORR
  • MDDS コンテンツ ID 706203

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

インテル® 23X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

EFI インテル® サーバー・ボード S1200SP BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

S1200SP ファミリー用インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC SATA)/インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) ユーティリティーおよび WinPE* 用の インテル® サーバー・ボード S1200SP BIOS およびファームウェア・アップデート

インテル®ソフトウェアガードエクステンション (インテルSGX®) Windows用ドライバー*

インテル® 23X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー

インテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) S1200SP ファミリー用 Windows* ドライバー

インテル® Software Guard Extensions サポート付き EFI 用インテル® サーバー・ボード S1200SPO/S1200SPORファームウェア・アップデート・パッケージ

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

ライザースロット 1: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。