Intel Atom® x3-C3200RK プロセッサー

1M キャッシュ、最大 1.10 GHz

仕様

補足事項

GPU Specifications

I/O 規格

ネットワークの仕様

パッケージの仕様

  • 動作温度範囲 -25°C to 85°C
  • 最大動作温度 85 °C
  • 最低動作温度 -25 °C
  • パッケージサイズ 11mm x 11mm

高度なテクノロジー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

Yoctoプロジェクト用インテルAtom®プロセッサC3200シリーズ*: リリースノートとソフトウェアパッケージ

サポート

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

バースト周波数

バースト周波数とは、プロセッサーが動作可能なシングルコアの最大周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

シナリオ・デザイン・パワー (SDP)

シナリオ・デザイン・パワー (SDP) とは、追加の熱基準点で、実際の環境シナリオで熱的に相関したデバイスの使用量を表します。システムのワークロード全体においてパフォーマンスと電力必要量を平衡し、現実的な電力使用量を表します。完全な電力仕様は製品の技術ドキュメントを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

グラフィックス ベース動作周波数

グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

最大リフレッシュ・レート

最大リフレッシュ・レートとは、モニターの表示が更新される動作周波数のことです。

最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡

最大解像度 (統合フラットパネル) とは、統合フラットパネルを搭載したデバイスのプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度システム設計の複数の要因で変わります。実際のデバイスの解像度は、これより小さくなる場合があります。

OpenGL* 対応

OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

ベースバンド機能

ベースバンド機能とは、ベースバンド・プロセッサーがサポートする移動電話通信プロトコルです。

RF トランシーバー

RF トランシーバーは、高周波数の無線信号を送受信するチップです。

RF トランシーバー機能

RF トランシーバー機能とは、RF トランシーバーがサポートする移動電話通信プロトコルです。

プロトコル・スタック

プロトコル・スタックは、ネットワークの各レイヤー間での通信を定義する、ネットワーキング・プロトコル・スイートのソフトウェア実装です。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

セキュアブート

セキュアブートは、既知の構成を持つ信頼できるソフトウェアだけが起動プロセスで実行されるようにします。セキュアブートはハードウェアによる信頼のルートを有効にします。このハードウェアによる信頼のルートから、プラットフォームのファームウェア、後続のソフトウェア (オペレーティング・システムなど) の読み込みに使用される認証チェーンが始まります。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。