インテル® イーサネット・コネクション I217-V

仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • ポート当たりデータレート 1GbE
  • システム・インターフェイス・タイプ Proprietary
  • ジャンボフレーム対応 はい
  • 対応インターフェイス 1000Base-T

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 6mm x 6mm

高度なテクノロジー

  • IEEE 1588 はい
  • インテル® vPro™ テクノロジーでサポートされています。 いいえ

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Ethernet Connection I217-V, Tray

  • MM# 927464
  • スペックコード SLJWH
  • オーダーコード WGI217V
  • ステッピング A3
  • MDDS コンテンツ ID 708351

製造・販売終了

Intel® Ethernet Connection I217-V, Tape

  • MM# 924196
  • スペックコード SLJWG
  • オーダーコード WGI217V
  • ステッピング A3
  • MDDS コンテンツ ID 708351

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

インテル® イーサネット 製品リリースノート

インテル® 1/10 GbE コントローラでの TCP-IPv6 チェックサムオフロード機能の無効化

Windows 8* 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー - 最終リリース

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

IEEE 1588

IEEE 1588 は、Precision Time Protocol (PTP) とも呼ばれ、コンピューター・ネットワーク全体でクロックを同期するために使用されるプロトコルです。これはローカル・エリア・ネットワークではサブマイクロ秒単位のクロック精度を実現するため、測定や制御システムに適しています。