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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム M50CYP2UR208

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー M50CYP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Coyote Pass
  • 発売日 Q2'21
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Friday, May 5, 2023
  • 最終注文受付 Friday, June 30, 2023
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Dual Processor Board Extended Warranty
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
  • シャーシ寸法 770 x 446 x 87 mm
  • ボード・フォーム・ファクター 18.79” x 16.84”
  • ラックレール付き いいえ
  • 対応製品シリーズ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット Socket-P4
  • TDP 270 W
  • ヒートシンク搭載 いいえ
  • システムボード Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
  • ボード・チップセット インテル® C621A チップセット
  • ターゲット市場 Mainstream
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 2100 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 0
  • 冗長ファン はい
  • 冗長電源をサポート Supported, requires additional power supply
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
    (1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
    (12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
    (1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
    (1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
    (1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
    (16) DIMM Blank –iPN K91058
    (1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
    (1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
    (1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
    (6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
    (2) Processor carrier clip -iPN J98484

    NOTE: NO PSU included

メモリーとストレージ

GPU の仕様

拡張オプション

  • ライザースロット 1: 合計レーン数 32
  • ライザースロット 2: 合計レーン数 32
  • ライザースロット 3: 合計レーン数 16

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System M50CYP2UR208, Single

  • MM# 99A3TT
  • オーダーコード M50CYP2UR208
  • MDDS コンテンツ ID 708892

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

比較
すべて | なし

インテル® RAID バックアップ (バッテリー / フラッシュ)

製品名 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63071
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63076
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63081
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 63086
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63098
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63113
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63118
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123

インテル® ストレージ・エキスパンダー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Storage Expander RES3TV360 Discontinued Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 63254

インテル® RAID プレミアム機能

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Drive Encryption Management (Gen2) Discontinued Activation Key 63266

ベゼル・オプション

比較
すべて | なし

ドライブ・ベイ・オプション

比較
すべて | なし

ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Q2'21 Launched 64334
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Q2'21 Launched 64338
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Q2'21 Launched 64340

マネジメント・モジュール・オプション

比較
すべて | なし

電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64524
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U GPGPU Kit CYPGPGPUKIT Q2'21 Launched 64576
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64641
2U PCIe Riser CYP2URISER1RTM Q2'21 Launched 64657
2U PCIe Riser CYP2URISER1STD Q2'21 Launched 64658
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER1DBL Q2'21 Launched 64659
2U PCIe Riser CYP2URISER2STD Q2'21 Launched 64660
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER2DBL Q2'21 Launched 64661
2U PCIe Riser CYP2URISER3STD Q2'21 Launched 64662

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 Q2'21 Launched 64798
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64799
2U Midplane x16 to x48 Switch NVMe CYPSWITCHMP Q2'21 Launched 64800

スペア・ケーブル・オプション

比較
すべて | なし

スペア・ファン・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Air Duct Common for 1U HS BRPDUCTSWFHFL Q2'21 Launched 65151
2U Air Duct Standard for 2U HS (Spare) BRPDUCTSTD Q2'21 Launched 65154
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65159

スペア電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

25GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52235
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52247
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52250

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54535
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54540
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54546
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55904
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55907
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55910

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

製品名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only 56221
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium 56224

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル® サーバー・チップセット・ドライバー

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UEFI 向けインテル® サーバー・ボード M50CYP ファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

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PCIe* ミッドプレーン・スイッチ用ファームウェア・パッケージ CYPSWITCHMP

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) Windows* ドライバー

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

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インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム向け Linux* オンボード・ビデオ・ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

製品の検索 インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。