2U 空冷式リア・ヒートシンク TNP2UHSB

仕様

補足事項

  • 説明 2U Standard Air-Cooled Heat Sink Rear.
    To be used on the following modules:
    • Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB, Single

  • MM# 99A2F5
  • オーダーコード TNP2UHSB
  • MDDS コンテンツ ID 708478

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル®サーバー D50DNP ファミリー

インテル® サーバー D50TNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62367
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62374

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。