パッシブ/アクティブ・コンビネーション・ヒートシンク

リムーバブル・ファン搭載 BXSTS300C

仕様

  • 製品コレクション ヒートシンク・オプション
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q3'17
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Thursday, March 11, 2021
  • 最終注文受付 Friday, October 1, 2021
  • 最終受領属性 Wednesday, December 1, 2021
  • 同梱品 Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Monday, July 11, 2022

補足事項

  • 説明 Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。