シリコン・フォトニクスとは？
シリコン・フォトニクスは、集積回路と半導体レーザーという 20 世紀最大のイノベーションに数えられる 2 つのテクノロジーを合体させたものです。従来の電子技術に比べて、より長い距離をより高速にデータを転送できます。シリコンを効率的に大量生産できるインテルの製造技術からも、経済性がもたらされます。
データセンターのイノベーションのその先へ
100Gbps 接続を実現
5G ワイヤレス・ネットワークにおけるフォトニクス
インテル® シリコン・フォトニクス製品
拡張温度対応 100G CWDM4 QSFP28 光トランシーバー
デュアルレート 40G/100G CPRI および eCPRI に対応。デュプレクス・シングルモード・ファイバーにより、最大到達距離 10 km を実現。動作温度範囲は -20°C ～ 85℃。高速かつ低消費電力。
100G CWDM4 QSFP28 光トランシーバー
デュプレクス・シングルモード・ファイバーにより、最大到達距離 10km を実現。高速かつ低消費電力。100G CWDM4 および CLR4 MSA、QSFP28、CAUI-4 に準拠。2
100G PSM4 QSFP28 光トランシーバー
並行シングルモード・ファイバーにより、最大到達距離 2km を実現。100G PSM4 MSA、QSFP28、CAUI-4 に準拠。
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FPGA デバイス
小型で柔軟性のあるインスタント・オン・チップから、論理エレメントが 100 万を超える高集積率のハイパフォーマンスなシステム・レベル・チップまで、インテルは幅広い種類の FPGA を提供しています。
免責事項
テクノロジーに関する記述は、インテル社内での仕様と、市場におけるメモリー製品の公表された仕様に表示されているメモリー・テクノロジーのレイテンシー、密度、書き込みサイクル指標の比較に基づきます。
製品開発者、ソフトウェア開発者、システム・インテグレーターによる使用に限定されます。評価のみ: 再販は FCC に承認されていません。