インテル® シリコン・フォトニクス: 光でデータを移動
高速光接続製品の新たなクラス。
インテル® シリコン・フォトニクス 800G DR8 OSFP 光トランシーバーのデモ
シリコン・フォトニクスとは？
シリコン・フォトニクスは、集積回路と半導体レーザーという 20 世紀最大のイノベーションに数えられる 2 つのテクノロジーを合体させたものです。従来の電子技術に比べて、より長い距離をより高速にデータを転送できます。シリコンを効率的に大量生産できるインテルの製造技術からも、経済性がもたらされます。
データセンターのイノベーションのその先へ
シリコン・フォトニクス分野で業界をリードするインテルは、フォームファクターの小型化と、現在の 100G から将来の 400G を超える高速化によって、未来のデータセンターで帯域幅の拡大と次世代 5G の導入の実現を目指しており、光接続と統合する新しいプラットフォームも提供しています。
この新しいテクノロジーは、処理能力を低下させるネットワークのボトルネックを解消することで、所有コストを低減し、データセンター・アーキテクチャーのパフォーマンスを向上させます。シリコン・フォトニクスには以下のようなメリットがあります。
- コンピューティングとストレージに、高帯域幅のソフトウェア構成可能なアクセスを実現します。
- ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー (SDI) の導入により、ハードウェア・リソースとソフトウェア・リソースを切り離し、データセンターの分離を可能にします。
100 Gbps 接続を実現
インテル® シリコン・フォトニクスの光トランシーバーはすでに量産体制に入っています。そのため、データセンターは以下の製品およびサービスを介して、毎秒 100 ギガビットに及ぶ通信ソリューションを高い費用対効果で導入できます。
- 90% 超の統合効率を特長とする、インテルのハイブリッド・レーザー・テクノロジーを搭載した、唯一の完全統合型シリコン・フォトニクス・ソリューション。1 2
- クラウド・サービス・プロバイダーも採用している業界標準製品。
- 比類のない製造技術、スケール、コスト効率によって実現する高密度の光インターコネクト。
既存の業界における 4G/5G RAN フロントホールに向けた光ファイバーへの移行を活用。
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