シリコン・フォトニクスとは？
シリコン・フォトニクスは、集積回路と半導体レーザーという 20 世紀最大のイノベーションに数えられる 2 つのテクノロジーを合体させたものです。従来の電子技術に比べて、より長い距離をより高速にデータを転送できます。シリコンを効率的に大量生産できるインテルの製造技術からも、経済性がもたらされます。
データセンターのイノベーションのその先へ
100 Gbps 接続を実現
5G ワイヤレス・ネットワークにおけるフォトニクス
インテル® シリコン・フォトニクス製品
拡張温度対応 100G CWDM4 QSFP28 光トランシーバー
デュアルレート 40G/100G CPRI および eCPRI に対応。デュプレクス・シングルモード・ファイバーにより、最大到達距離 10 km を実現。動作温度範囲は -40°C ～ 85℃。高速かつ低消費電力。
100G CWDM4 QSFP28 光トランシーバー
デュプレクス・シングルモード・ファイバーにより、最大到達距離 10km を実現。高速かつ低消費電力。100G CWDM4 および CLR4 MSA、QSFP28、CAUI-4 に準拠。2
100G PSM4 QSFP28 光トランシーバー
並行シングルモード・ファイバーにより、最大到達距離 2km を実現。100G PSM4 MSA、QSFP28、CAUI-4 に準拠。
関連資料
ネットワーク接続の向上
顧客体験を向上させるインテリジェントな高速接続により、インテルのネットワーク・コネクティビティー製品がどのようにデータ主導ビジネスの変革に役立つかをご紹介します。
5G フロントホール・ネットワーク・アーキテクチャーの探求
一般的なリファレンス・アーキテクチャーのインテリジェンス分割、および関連する帯域幅と導入に伴うトレードオフについて紹介します。
インテルの接続ソリューションによってデータセンターの能力を最大化
インテルは、インテル® イーサネット、インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA)、インテル® シリコン・フォトニクスなどの最先端ソリューションによって、エンドツーエンドのデータセンター・ネットワーク接続を推進しています。このポッドキャストでは、Alexis Bjorlin がインテルのこの取り組みについて説明します。
シリコン・フォトニクス: ワイヤレス 5G 対応の高速光接続
シリコン・フォトニクスはデータセンターで需要が増加し続けており、5G などの新たな市場へと拡大しています。インテルのデータセンターにおける接続戦略の詳細と、シリコン・フォトニクスに関する最新情報をご覧ください。
ECOC 2018 でインテル® シリコン・フォトニクス製品を展示
インテルの Robert Blum が、ECOC の会場で行われたライブ・デモンストレーションを交え、インテル® シリコン・フォトニクス製品の拡張温度対応 5G 無線光トランシーバーなどインテルの最新テクノロジーについて説明しています。
ECOC で行われた市場での注目に関するインテルの Robert Blum へのインタビュー
インテルの戦略マーケティング事業開発ディレクター Robert Blum が、インテルの大幅な進歩と製品ポートフォリオの拡大について説明しています。
シリコン・フォトニクス: データセンターの接続性
インテルの Robert Blum が、データセンターの接続性や帯域幅要件への対応でシリコン・フォトニクスが重要になる理由を説明しています。
シリコン・フォトニクスが転換点を超える
John Williamson 氏が、シリコン・フォトニクスについて、過去にたどってきた道のりに加え、いかにして転換点を超え、現在大きな飛躍を遂げているのか説明しています。
インテルがハイパースケール・データセンター向けのシリコン・フォトニクスを実現
Intel® Chip Chat では、コンピューティングの未来をけん引する人物のイノベーションやインスピレーションに直接触れることができます。また、テクノロジー自体についても簡単に解説します。
関連テクノロジーとソリューション
ネットワーク・トランスフォーメーション
インテルは、独自のネットワーク・フレームワークからオープン・スタンダード・ベースのクラウド対応アーキテクチャーへ移行する今後の動きを見据えた準備を支援します。
インテル® Optane™ テクノロジー
インテル® Optane™ テクノロジーは、最高品質の不揮発性メモリー媒体です。速度、耐久性、記憶密度の比類のない融合を実現して、コンピューティングのあり方を一変させます。また、手ごろな価格でご利用いただけます。1
インテル® ラック・スケール・デザイン (インテル® RSD)
インテル® RSD は、コンピューティング、ストレージ、ネットワークといった各リソースを分割し、より効率的にプールして活用する機能を持った論理アーキテクチャーです。
FPGA デバイス
小型で柔軟性のあるインスタント・オン・チップから、論理エレメントが 100 万を超える高集積率のハイパフォーマンスなシステム・レベル・チップまで、インテルは幅広い種類の FPGA を提供しています。
免責事項
テクノロジーに関する記述は、インテル社内での仕様と、市場におけるメモリー製品の公表された仕様に表示されているメモリー・テクノロジーのレイテンシー、密度、書き込みサイクル指標の比較に基づきます。
製品開発者、ソフトウェア開発者、システム・インテグレーターによる使用に限定されます。評価のみ: 再販は FCC に承認されていません。