インテル® 次世代 10 nm FPGA

インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャー、112 Gbps トランシーバー、PCIe* Gen4 で新たな道を拓く

インテルの次世代 FPGA では、現時点で世界最高レベルの FinFET プロセスである、インテル独自の 10 ナノメートル (10 nm) チップ製造プロセス技術を採用する予定です。「Falcon Mesa」の開発コード名で呼ばれるこれらの FPGA 製品は、データセンター、ワイヤレス 5G、ネットワーク機能仮想化 (NFV)、自動車、産業、防衛 / 航空宇宙などの用途におけるアクセラレーションおよびコンピューティングのニーズへの対応を目指しています。 

インテルの業界最先端 10 nm FinFET プロセスとファウンドリー・プラットフォームが生み出す新次元のパフォーマンス

Falcon Mesa 10 nm FPGA はこれからも、インテル® FPGA トランシーバー・テクノロジーのイノベーションとリーダーシップを継承します。

  • 次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境において最も要求の厳しい帯域要件を支える 112 Gbps シリアル・トランシーバー・リンク。 

  • 次世代データセンター向けにレーン当たり最大 16 GT/秒のデータレートを備えた PCI Express* Gen4 x16 サポートなど、最新のペリフェラル・デバイスの相互接続。

この新しい FPGA ファミリーは、現行の 14 nm のインテル® Stratix® 10 FPGA ファミリーの革新的なテクノロジーをベースに構築されています。

  • ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) インテグレーションにおけるリーダーとしての地位を引き続き確保するインテルの次世代 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) パッケージング・テクノロジー。第 2 世代では、モノリシック FPGA ファブリックと併せて、より高いレベルのトランシーバー性能を実現するために最適化されます。

  • 次世代の高帯域幅メモリー (HBM) のサポートにより、低い消費電力とより小型のフォームファクターで専用メモリー・ソリューションの 10 倍の性能を発揮する、DRAM メモリー・アーキテクチャー。

  • 次世代のインテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャー - 10 nm の最先端パフォーマンス用に最適化された Hyper-Register と呼ばれるレジスターを FPGA 全体で使用。第 2 世代インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャーでは、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアと高レベルな設計ツールとの組み合わせにより、次世代システムに不可欠なパフォーマンスと生産性の向上を実現します。

    詳細については、インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部の販売代理店にお問い合わせください。

その他のリソース

インテル® FPGA のパワーを容易に引き出すことが可能なソフトウェア、ファームウェア、ツールについて紹介します。

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重要なワークロードの高速化を可能にし、規格の進化または要件の変更への適応を支援するカスタマイズ可能なデバイスです。

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