インテルの次世代 10 nm FPGA

インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャー、112 Gbps トランシーバー、PCIe* Gen4 で新たな道を拓く

インテルの次世代 FPGA では、高度な FinFET プロセスである、インテル独自の 10 ナノメートル (10 nm) チップ製造プロセス技術を採用する予定です。「Falcon Mesa」の開発コード名で呼ばれるこれらの FPGA 製品は、データセンター、ワイヤレス 5G、ネットワーク機能仮想化 (NFV)、自動車、産業、防衛 / 航空宇宙などの用途におけるアクセラレーションおよびコンピューティングのニーズへの対応を目指しています。

インテルの 112G PAM-4 トランシーバー I/O デモ

インテルの 10nm 製造技術で構築されたトランシーバーは、112G PAM-4 の I/O パフォーマンスを実現します。

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インテルの高度な 10nm FinFET プロセスが新次元のパフォーマンスを実現

Falcon Mesa 10 nm FPGA はこれからも、インテル® FPGA トランシーバー・テクノロジーのイノベーションとリーダーシップを継承します。

  • 次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境において厳しい帯域要件を支える 112 Gbps シリアル・トランシーバー・リンク。

  • 次世代データセンター向けにレーン当たり最大 16 GT/秒のデータレートを備えた PCI Express* Gen4 x16 サポートなど、最新のペリフェラル・デバイスの相互接続。

この新しい FPGA ファミリーは、現行の 14 nm のインテル® Stratix® 10 FPGA ファミリーの革新的なテクノロジーをベースに構築されています。

  • ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) インテグレーションにおけるリーダーとしての地位を引き続き確保するインテルの次世代 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) パッケージング・テクノロジー。第 2 世代では、モノリシック FPGA ファブリックと併せて、より高いレベルのトランシーバー性能を実現するために最適化されます。

  • 次世代の高帯域幅メモリー (HBM) のサポートにより、低い消費電力とより小型のフォームファクターで専用メモリー・ソリューションの 10 倍の性能を発揮する、DRAM メモリー・アーキテクチャー。

  • 次世代のインテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャー: 10 nm の最先端パフォーマンス用に最適化された Hyper-Register と呼ばれるレジスターを FPGA 全体で使用。第 2 世代インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャーでは、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアと高レベルな設計ツールとの組み合わせにより、次世代システムに不可欠なパフォーマンスと生産性の向上を実現します。

    詳細については、インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部の販売代理店にお問い合わせください。

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