RF 信号処理におけるフレキシビリティーとスケーラビリティー
従来のアナログや RF 信号の処理では、アナログ信号をベースバンドに変換するディスクリート・アナログ・コンポーネントが必要になります。電力を大量消費するインターフェイスとアンテナの共用には、効果的なスケーリングという課題があります。さらに、全面的なデジタル変革の推進により、思い切った柔軟性、RF ビームの独立性、RF ビーム幅の向上への需要が高まっています。インテグレーテッド・データ・コンバーター・テクノロジー搭載インテル® FPGA により、アンテナ数、周波数帯域、帯域幅などのさまざまな面で優れた柔軟性、DSP の機能性、拡張性を実現し、高性能、低消費電力、小規模フットプリント、RF スペクトルでの共通のフロントエンドを備えたアナログ / RF システム開発が可能になります。
インテグレーテッド ADC/DAC テクノロジー搭載インテル® FPGA が構築するソリューション
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) チップの相互テクノロジーやオープン規格 AIB (インテルの Advanced Interface Bus) を利用したヘテロジニアスな統合により、プロセスノード、ファウンドリー、IP プロバイダーに関わらず、高性能アナログ・コンバーター・チップとインテル® FPGA プログラマブル・ロジック・ファブリックを集約したシングル・パッケージ化が実現します。これらのテクノロジーにより、多岐にわたる高度な ADC/DAC のテクノロジーと、理想的に適合する FPGA ファブリックや処理チップとの統合が実現し、ほかと比べてもアプリケーションに最適化された、さまざまなアナログ、直接デジタル化、コンピューティング機能を備えたソリューションを構築できます。
軍事および政府
データ・コンバーターの高いサンプルレートにより、レーダーや防衛のシステムに高い瞬時帯域幅を提供し、電波受信や電波妨害、探査、RF ビーム形成に関するアプリケーション要件にも対応できます。
テストおよび計測機器
ダイレクト RF 機能により、アナログ・システム・コンポーネントの削減、低レイテンシー、低電力によるフットプリントの低減を実現し、低 SWaP で高性能なハイエンド・テスト機器に大きなメリットをもたらします。
ワイヤレス通信
FPGA 向けインテグレーテッド ADC/DAC テクノロジーや、インテルのチップレット統合戦略によるさまざまなデータ・コンバーターを持つ将来の製品バリエーションの可能性とともに、このテクノロジーは、新たな機能をワイヤレスのエコシステムに追加する準備が整っています。
お客様やパートナーの皆様からの声
Lockheed Martin* 社 スペクトラム・コンバージェンス部門 バイス・プレジデント Deon Viergutz 氏
「このテクノロジーのおかげで、航空機のサイズ制約のためこれまで実現できずにいた、小型の空輸プラットフォームや空中発射エフェクトと、最新世代の電子戦システムとの統合が可能になります。これにより、21 世紀の高度な戦闘力をもたらす超小型かつ価格競争力のある電子戦 (USAEW) センサーを構築し、システムのサイズ、重量、電力、コストを桁違いに削減することができました」。
BAE Systems* 社 電子システム・マイクロエレクトロニクス部門 ディレクター James Li 氏
「インテルとこの新しいテクノロジーを用いた素晴らしい連携ができ、サイズ、重量、電力で制約のあった電子システム向けマイクロシステムにおける高度な統合が実現しました。私たちは商用のアナログ FPGA と防衛強化アプリケーションに特化した集積回路を 1 つの高度なインテグレーテッド・ソリューションに集約することで、防衛関連のお客様の新たなミッションの遂行を全面的に実現する一方で、倍以上のパフォーマンスを達成しました」。
MITRE Corporation* 社 テクノロジー・トランスファー部門 戦略的パートナーシップ & ディレクター代理 Karen H. Viani 博士
「インテル® アナログ FPGA テクノロジーのおかげで、絶対的なニーズのある広帯域のデジタル・フェーズド・アレイ・ソリューションへの新たな道が開き始めています。MITRE Corporation* は、当社の Frequency-scaled Ultra-wide Spectrum Element (FUSE*) テクノロジー搭載インテル® アナログ FPGA を検証できることをうれしく思います。これにより、サイズ、重量、電力、レイテンシーを低減し、新たな能力の実現を通して、多機能ミッションのパフォーマンス向上を実現していきます」。
詳細情報が必要な場合
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よくある質問
統合データ・コンバーター・テクノロジーは、インテルの EMIB テクノロジーを活用して、アナログ・データ・コンバーター (ADC/DAC) の機能と理想的に適合する FPGA ファブリックを組み合わせ、RF アナログ機能を備えたプログラマブル・ソリューションを提供します。この統合によって JESD204 インターフェイスが不要になり、システムの消費電力とアナログ・コンポーネントが削減されるため、システムの設置面積が小さくなり、複雑さが軽減されます。
ダイレクト RF サンプリングは、アナログデータを直接 RF でデジタル化し、データを FPGA ファブリックに移動してデジタルドメインで処理する機能です。統合アナログ・データ・コンバーター・テクノロジーを備えたインテル® FPGA は、RF から IF への変換を実装する必要性を排除し、ソリューションのアナログ部分を取り込んで RF ベースバンドを提供します。
パッケージング技術の進歩によって、現在では、多機能およびマルチテクノロジーのチップレットで構成される複雑なシステムを単一のパッケージ内に構築することが可能です。また、パッケージング技術の革新により、設計者は選択したプロセス技術を活用して、特定の機能を最適化するチップレットを備えた単一パッケージにシステムを統合できます。新たなシステム要件では、最小のインターフェイスの消費電力 (ビット当たり) で非常に高い相互接続帯域幅が求められます。インテルは、これを可能にする 2 つの重要な要素、超短距離インターフェイス標準と統合パッケージング・テクノロジーを提供します。