インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスの概要

ID 683458
日付 1/10/2023
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ドキュメント目次
1. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCの概要 2. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCファミリープラン 3. 第2世代 インテル® Hyperflex™ コア・アーキテクチャー 4. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるアダプティブ・ロジック・モジュール 5. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける内部エンベデッド・メモリー 6. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける可変精度DSP 7. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるコア・クロック・ネットワーク 8. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける汎用I/O 9. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるI/O PLL 10. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおける外部メモリー・インターフェイス 11. インテル® Agilex™ 7 SoCにおけるハード・プロセッサー・システム 12. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるヘテロジニアス3D SiPトランシーバー 13. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるヘテロジニアス3DスタックHBM2E DRAMメモリー 14. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoC FシリーズおよびIシリーズにおける高性能暗号ブロック 15. PCIe* を使用した インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoC向けプロトコル経由コンフィグレーション 16. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるデバイス・コンフィグレーションおよびSDM 17. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるパーシャル・コンフィグレーションおよびダイナミック・コンフィグレーション 18. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるデバイス・セキュリティー 19. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCにおけるSEUエラー検出および訂正 20. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCの消費電力管理 21. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoC向けの インテル® のソフトウェアおよびツール 22. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCデバイスの概要の改訂履歴

1. インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCの概要

更新対象:
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インテル® Agilex™ 7 FPGA製品ファミリーには、業界最高性能のFPGAとSoCが含まれています。高性能Fシリーズ、Iシリーズ、およびMシリーズFPGAで構成される インテル® Agilex™ 7 FPGA & SoCには、最も要件の厳しいアプリケーション向けにさまざまな優れた機能が用意されています。
  • 業界最速 (116Gbps) のデータレートを誇るトランシーバー
  • 業界初の PCI Express* ( PCIe* ) 5.0および Compute Express Link* ( CXL* ) のサポート
  • パッケージ内にHBM2Eメモリーを統合するオプションにより、毎秒1テラバイト (TBps) を上回る業界最高のメモリー帯域幅を実現。
  • システムインパッケージ (SiP) チップレット・アーキテクチャー
    • 特殊なアプリケーション向けにヘテロジニアス・テクノロジーをSiPに統合することで、用途に応じた柔軟なソリューションを提供します。
    • インテルでは、Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) などの高度な3Dパッケージング技術を使用して、従来のFPGAダイと専用の半導体チップレットを1つのデバイスパッケージに統合しています。

インテル® Agilex™ 7 FPGA製品ファミリーは、旧世代の インテル® FPGAと比較して、平均で50% 高いファブリック・パフォーマンス向上と、最大40% の総消費電力低減を実現します。それには、次の主要なイノベーションと技術を活用しています。

  • 先進の インテル® 10nm SuperFinおよび Intel® 7テクノロジー
  • 第2世代 インテル® Hyperflex™ FPGAアーキテクチャー
  • 高度なシステム統合
  • SmartVID標準電力デバイス
  • パワーアイランド、パワー・ゲーティング、およびその他の電力削減技術

こうした機能と先進性により、接続性と高速化のカスタマイズが可能になり、演算負荷、帯域幅負荷、およびメモリー負荷が最大レベルのアプリケーションに対応します。アプリケーションは、通信、高性能コンピューティング、ビデオおよび放送機器、ハイエンドのテストおよび測定、医療用電子機器、データセンター、防衛など、多くのセグメントにまたがっています。

注: このドキュメントに含まれる情報は暫定的なものであり、変更される場合があります。