32nm ロジック・テクノロジー
現在から将来にわたるテクノロジー利用モデルを革新

インテルは世界で初めて、19 億個を超える第二世代 High-k メタルゲート・トランジスターを集積した高性能 SRAM による 32nm ロジック・プロセスを実証しました。これは、2009 年に予定されている 32nm マイクロプロセッサーのリリースに向けた記念となるステップであり、今日の 45nm テクノロジーを大幅に上回るトランジスター密度、性能、電力効率を実現するための大きな飛躍です。

19 億個のトランジスターはそれぞれが、デジタルの世界を構成する 1 と 0 を処理する小さなスイッチとして機能します。この画期的なトランジスター技術により、インテルは今後も デスクトップ PC やノートブック PC、サーバーのプロセッサーの性能の記録を更新し続けることができます。これらのトランジスターはすべて 45nm セルのほぼ半分のサイズの単一メモリーセル上に集積されます。その結果、例えば同じサイズのダイ上により多くのコアを搭載し、より大容量のキャッシュを実装できるため、インテルは今後もさらなるパフォーマンス向上を実現していくことができます。

ムーアの法則を超えるペースで進化するテクノロジー

ムーアの法則では、チップに集積されるトランジスター数は約 2 年ごとに倍増するとしています。これまでインテルはその予測を現実のものとしてきました。実際、この画期的な SRAM は、予定よりも数カ月前倒しで公開されました。

独自の事業展開を維持するインテルでは、DFM (Design for Manufacturability) 技法を駆使して、製品の設計と製造を共通の手法で最適化しています。

インテルにおける 45nm ロジック技術の立ち上げの鍵となったのも、この DFM でした。インテルがイノベーションを従来よりも短期間で市場に提供する上で、DFM は 主要な触媒の 1 つとして貢献しています。

32nm マイクロプロセッサーの未来、それはあなたの未来です。

デジタル時代は、私たちの生活、仕事、コミュニケーションのあり方を変えつつあります。そして、今回の画期的な 32nm ロジック技術により、プロセッサー動作周波数の高速化、処理能力の向上、機能の強化、アプリケーションの高度化など、将来に向けてさらに多くのことをご期待いただけます。

他社が 32nm ロジック技術を製品化するのはまだかなり先ですが、インテルの製品リリースはすぐそこに迫っています。インテルの 32nm マイクロプロセッサーは、2009年のデビューに向けて開発が順調に進められています。

ホワイト・ペーパー: インテルの 32nm プロセス・テクノロジーの紹介

Filetype/Size: PDF 248KB

• プレスリリース: 業界初の 32nm 半導体チップと次世代 Nehalem マイクロプロセッサー・アーキテクチャーを公開

業界向けの論文およびプレゼンテーション

インテルは、2008 年 12 月に International Electron Devices Meeting (IEDM) カンファレンスで、自社の 32nm プロセスに関する多くの技術詳細を発表しました。

• プレゼンテーション (英語)

  File Type/Size:  PDF 932KB

• 論文 (英語)