インテル® H57 Express チップセット概要
インテル® H57 Express チップセットは、新しいアーキテクチャーにより、インテル® Core™ i7-800 プロセッサー・シリーズ、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサーを搭載したプラットフォームで高い品質とパフォーマンス、業界をリードする I/O テクノロジーを提供します。
インテル® H57 Express チップセットは、プライベート・ユーザーやスモールオフィス、ホームオフィスのユーザーに新しいテクノロジーと革新的な機能を提供します。
製品情報
- 製品概要のダウンロード [英語: PDF 形式 745KB]
- チップセット・システムのブロック図の表示 (英語)
- 製品イメージを参照
- マザーボード/ベアボーン選択ガイド (英語)
- チップセット・コンポーネントの比較 (英語)
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機能と利点
| インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス2 | 個別に制御される統合グラフィックスの 2 つのチャネルを結ぶ革新的なパスにより、ディスプレイ・データがインテル® 5 シリーズ・チップセットに送信されます。 |
|---|---|
| HDMI、DisplayPort*、DVI のサポート2 | HDMI (High Definition Multimedia Interface) は、非圧縮の HD ビデオと非圧縮のマルチチャネル・オーディオを 1 本のケーブルで伝送し、720p、1080i、1080p などのすべての HD フォーマットをサポートしています。デュアル・インディペンデント・ディスプレイでは、ワークスペースを 2 台のモニターに表示できます。 |
| インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー1 | ハードディスクを 2 台以上搭載した場合、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーにより、シングルドライブまたはマルチドライブ・システムで RAID 0/5/10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。 また、外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。 |
| インテル® ラピッド・リカバリー・テクノロジー | インテルの最新のデータ保護テクノロジーは、ハードドライブにエラーが発生したり、データの破損が発生した場合に、迅速にシステムを回復するためのリカバリーポイントを提供します。また、クローンを読み取り専用ボリュームとしてマウントし、ファイルを個別に回復することもできます。 |
| インテル® ハイデフィニション・オーディオ (英語)3 | 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタル・サラウンド 音声を実現し、複数のオーディオ・ストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。 |
| インテル® クワイエット・システム・テクノロジー | インテリジェント・システムファン・スピード制御アルゴリズムが、動作温度範囲を効率的に使用してファン速度の変化を最小化し、感知されるシステムノイズを低減します。 |
| ユニバーサル・シリアル・バス (USB) | Hi-Speed USB 2.0 は、最大 14 個の USB 2.0 ポートで最高 480 メガビット/秒 (MBps) の設計データレートを提供し、パフォーマンスのさらなる向上をもたらします。 |
| USB 2.0 レート・マッチング・ハブ | 省電力対応で、高速のホスト・コントローラーから、低速の USB フルスピード / ロースピード機器への通信データレート移行を管理します。 |
| シリアル ATA (英語) (SATA) 3 Gb/s | 高速ストレージ・インターフェイスが高速データ転送をサポートし、最大 6 つの SATA ポートによりデータアクセスの高速化を実現します。 |
| eSATA | 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。 |
| SATA ポートの無効化 | SATA ポートを必要に応じて個別に有効化、または無効化することができます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。特に eSATA ポートを対象としています。 |
| PCI Express* 2.0 インターフェイス | 最大 2.5GT/s で周辺機器への高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express* 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) でネットワークを構築します。 |
| USB ポートの無効化 | USB ポートを必要に応じて個別に有効化、または無効化することができます この機能によって、USB ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。 |
| インテル® インテグレーテッド 10/100/1000 MAC | インテル® 82578DC ギガビット・ネットワーク・コネクションをサポート。 |
| グリーン・テクノロジー | インテルは、設計および製造のあらゆる工程で環境への配慮を意識しています。インテル® 45nm high-k メタルゲート・プロセス・テクノロジーは鉛フリーであり、また 2008年以降、インテルはハロゲンフリー製品を生産しています。 |
関連製品
| プロセッサー |
|---|
パッケージング情報
| 製品 | パッケージ |
|---|---|
| インテル® 82H57 Express チップセット | 951 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
関連製品
Microsoft Windows 7* に
対応
インテル® H57 Express チップセットを搭載したプラットフォームなら、グラフィックス・カード、および適切な容量 / 速度のメモリーとの組み合わせで Microsoft Windows 7 オペレーティング・システムロゴに対応します。
- 製品およびパフォーマンスのデータ
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◊ 将来のインテル製品およびプランに関する情報は暫定的なものであり、予告なしに変更されることがあります。
1 インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST) を利用するには、インテル® RST に対応したチップセットが必要です。また、BIOS でインテル® RAID コントローラーを有効に設定し、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーのソフトウェア・ドライバーをインストールする必要があります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
2 インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI) とチップセットのグラフィック・ディスプレイ・インターフェイスを利用するには、インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーターに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するコンピューター・システムが必要です。
3 インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) を利用するには、適切なインテル® チップセットとマザーボードを搭載したシステムに、適切なコーデックが搭載され、必要なドライバーがインストールされている必要があります。実際のシステムの音質は使用するコーデック、ドライバー、スピーカーによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、 www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。