インテル® H55 Express チップセット概要
インテル® H55 Express チップセットは、新しいアーキテクチャーにより、インテル® Core™ i7-800 プロセッサー・シリーズ、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサーを搭載したプラットフォームで高い品質とパフォーマンス、業界をリードする I/O テクノロジーを提供します。
インテル® H55 Express チップセットは、プライベート・ユーザーやスモールオフィス、ホームオフィスのユーザーに新しいテクノロジーと革新的な機能を提供します。
製品情報
- 製品概要のダウンロード [英語: PDF 形式 745KB]
- チップセット・システムのブロック図の表示 (英語)
- 製品イメージを参照
- マザーボード/ベアボーン選択ガイド (英語)
- チップセット・コンポーネントの比較 (英語)
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機能と利点
| インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス1 | 個別に制御される統合グラフィックスの 2 つのチャネルを結ぶ革新的なパスにより、ディスプレイ・データがインテル® 5 シリーズ・チップセットに送信されます。 |
|---|---|
| HDMI (High Definition Multimedia Interface)*、DisplayPort*、DVI-1 のサポート | HDMI は、非圧縮の HD ビデオと非圧縮のマルチチャネル・オーディオを 1 本のケーブルで伝送し、720p、1080i、1080p などのすべての HD フォーマットをサポートしています。デュアル・インディペンデント・ディスプレイでは、ワークスペースを 2 台のモニターに表示できます。 |
| インテル® ハイデフィニション・オーディオ (英語)◊ | 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタル・サラウンド 音声を実現し、複数のオーディオ・ストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。 |
| インテル® クワイエット・システム・テクノロジー | インテリジェント・システムファン・スピード制御アルゴリズムが、動作温度範囲を効率的に使用してファン速度の変化を最小化し、感知されるシステムノイズを低減します。 |
| ユニバーサル・シリアル・バス (USB) | Hi-Speed USB 2.0 は、最大 12 個の USB 2.0 ポートで最高 480 メガビット/秒 (MBps) の設計データレートを提供し、パフォーマンスのさらなる向上をもたらします。 |
| USB 2.0 レート・マッチング・ハブ | 省電力対応で、高速のホスト・コントローラーから、低速の USB フルスピード / ロースピード機器への通信データレート移行を管理します。 |
| シリアル ATA (英語) (SATA) 3 Gb/s | 高速ストレージ・インターフェイスが高速データ転送をサポートし、最大 6 つの SATA ポートによりデータアクセスの高速化を実現します。 |
| eSATA | 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。 |
| SATA ポートの無効化 | SATA ポートを必要に応じて個別に有効化、または無効化することができます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。特に eSATA ポートを対象としています。 |
| PCI Express* 2.0 インターフェイス | 最大 2.5GT/s で周辺機器への高速アクセスを実現し、最大 6 つの PCI Express 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) でネットワークを構築します。 |
| USB ポートの無効化 | USB ポートを必要に応じて個別に有効化、または無効化することができます この機能によって、USB ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。 |
| インテル® インテグレーテッド 10/100/1000 MAC | インテル® 82578DC ギガビット・ネットワーク・コネクションをサポート。 |
| グリーン・テクノロジー | インテルは、設計および製造のあらゆる工程で環境への配慮を意識しています。インテル® 45nm high-k メタルゲート・プロセス・テクノロジーは鉛フリーであり、また 2008年以降、インテルはハロゲンフリー製品を生産しています。 |
関連製品
| プロセッサー |
|---|
パッケージング情報
| 製品 | パッケージ |
|---|---|
| インテル® 82H55 Express チップセット | 951 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
将来のインテル製品およびプランに関する情報は暫定的なものであり、予告なしに変更されることがあります。
関連製品
Microsoft Windows 7* に
対応
インテル® H55 Express チップセットを搭載したプラットフォームなら、グラフィックス・カード、および適切な容量 / 速度のメモリーとの組み合わせで Microsoft Windows 7 オペレーティング・システムロゴに対応します。
- 製品およびパフォーマンスのデータ
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◊ インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) を利用するには、適切なインテル® チップセットとマザーボードを搭載したシステムに、適切なコーデックが搭載され、必要なドライバーがインストールされている必要があります。システムの音質は実際のインプリメンテーション、コントローラー、コーデック、ドライバー、スピーカーによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。
1 インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI) とチップセットのグラフィック・ディスプレイ・インターフェイスを利用するには、インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーターに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するコンピューター・システムが必要です。