| 機能 |
利点 |
| デュアル・プロセッサー・ワークステーション/サーバー・プラットフォーム向けに800MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーを2個サポート |
幅広い価格帯にわたる各種 DP ワークステーション/サーバー市場に最適なパフォーマンスを提供。応答性の向上により、従来よりも多くのユーザ/トランザクションをサポート。 |
| 800MHz システムバス |
従来の 533MHz システムバスに比べバス帯域幅が50% 拡大し、システムレベルのパフォーマンスが向上。 |
| PCI Express*1 |
MCH と PCI Express* デバイスを新しいシリアル I/O テクノロジーで直結し、各 PCI Express* X8 インターフェイスに対して最大 4GB/s の帯域幅を提供。PCI Express は PCI-X よりも広帯域かつ低レイテンシーで、I/O のボトルネック削減に貢献。 |
| DDR2 (英語) 400 メモリー・インターフェイス |
 | 最大 6.4GB/s のメモリー帯域幅を実現。 |
| 特に高密度のラック、HPC、ブレード環境において大きなメリットとなる低消費電力化を実現。 |
| システムに搭載可能な DIMM の数が増え、大容量のメモリーを必要とするアプリケーションにもスケーラブルに対応。 |
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| インテル® 6700PXH 64ビット PCI ハブ (英語) |
| オプション・コンポーネントとして使用することで次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスが実現し、プラットフォームの柔軟性が大幅に向上。 |
| 2つの独立した64ビット/133MHz PCI-X セグメントおよび各セグメントにつき1つのホットプラグ・コントローラー (合計2つ) をサポート。 |
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| インテル® ハブ・インターフェイス 1.5 による MCH との接続 |
MCH とインテル® 82801ER I/O コントローラー・ハブまたはインテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブを266MB/s の帯域幅でポイント・ツー・ポイント接続。 |
| 高度なプラットフォーム RAS 機能 |
| メモリー ECC (Error Correction Code)、インテル® x4 Single Device Data Correction2 (x4 SDDC)、DIMM スペアリング、DIMM スクラビング、メモリー・ミラーリングなどの機能によりシステムの信頼性を強化。 |
| PCI Express* 上で32ビット CRC をサポート。 |
| SMBus ポートをインテル® E7520、E7320 チップセットに接続することによってリモート管理が可能になるとともに、サードパーティー製の BMC (Base Management Controller) や BIOS ソリューションを幅広くサポート。 |
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