製品
インテル® E7505 チップセット
(日本語参考訳)
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア
インテル® E7505 チップセットインテル® E7505 チップセットはインテル® Xeon® プロセッサーの性能を最大限に引き出し、ワークステーションおよびサーバーに高度なテクノロジーと柔軟な I/O を提供します。

インテル® E7505 チップセットは、Intel NetBurst® マイクロアーキテクチャー・ベースの533MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーをサポートしたデュアル・プロセッサー (DP) ワークステーション・プラットフォーム向け製品で、533MHz システムバス、高速メモリー、最新の AGP8X グラフィックス、広帯域 I/O の採用により、総合力に優れたワークステーション・プラットフォームを実現します。


パフォーマンスを最大化するプラットフォーム機能
533MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーをデュアル構成でサポートし、最大4.3GB/s のシステムバス帯域幅を実現。
デュアルチャネル DDR 266 メモリーにより、最大4.3GB/s のメモリー帯域幅を実現。
MCH に直結された AGP8X ポートにより、2.1GB/s のグラフィックス帯域幅を提供。
帯域幅1.0GB/s 以上のインテル® ハブ・インターフェイス 2.0 により広帯域の I/O 構成をサポート。
製品概要のダウンロード [英語: PDF 形式 118KB]
マザーボード / ベアボーン選択ガイド (英語)
インテル® E7505 チップセットの特長
機能 利点
デュアル・プロセッサー・ワークステーション・プラットフォーム向けに533MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーを2個サポート インテル® Xeon® プロセッサーの高速システムバス・パフォーマンスとハイパースレッディング (HT) テクノロジー をワークステーションおよびサーバー分野に導入。
533MHz システムバス 4.3GB/s のシステムバス帯域幅によりメモリー、グラフィックス、および I/O 帯域幅の拡大に対応し、バランスのとれた高性能プラットフォームを実現。
デュアルチャネル DDR 266 (英語) 4.3GB/s のメモリー帯域幅により、533MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサー・ベースのプラットフォームにおいてバランスのとれたパフォーマンスを発揮。
アンバッファード、またはレジスタード DDR メモリーをサポート 設計の柔軟性が広がり、多様なエンタープライズ系アプリケーションに対応。
メモリー ECC (Error Correction Code) メモリー誤り訂正符号により、信頼性を向上。
インテル® x4 Single Device Data Correction (インテル® x4 SDDC)1 1つのチップに障害が発生してもメモリー動作が継続可能。
APG8X インターフェイス MCH に直結された次世代グラフィックス・インターフェイスにより2.1GB/s のグラフィックス帯域幅を提供し、最新の AGP8X グラフィックス・カードをサポート。
インテル® ハブ・インターフェイス 2.0 各 I/O セグメントと MCH を専用のデータパスで接続し、1パス当たり1.0GB/s 以上の転送速度を実現。I/O セグメントの信頼性を高め、高速ネットワーク・アクセスを実現。
Hi-Speed USB (英語) 2.0 (6ポート) USB 1.1 の最大40倍 (480Mbps) の高速データ転送により、高い I/O 性能を要求する最先端の周辺機器に対応。
Alert on LAN* 2.0 OS が起動していない場合やシステムがサスペンド状態の場合でも、ソフトウェアの動作不良やシステムへの侵入に対して警告を発信。
AC'97 コントローラー Dolby* Digital 5.1 サラウンドサウンド2 をサポートし、6チャネルの豊かなサウンド品質を提供。
低消費電力のスリープモード 優れた省電力性を実現。
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サーバーボード
インテル® サーバーボード SE7505VB2
その他の製品 インテル® Gigabit Ethernet コントローラー (英語)
インテル® I/O プロセッサー (英語)
パッケージング情報
製品 パッケージ
インテル® E7505 MCH (Memory Controller Hub) (英語) 1005ピン FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array)
インテル® 82870P2 64ビット PCI/PCI-X コントローラー・ハブ 2 (英語) 567ピン FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array)
インテル® 82801DB ICH4 (I/O Controller Hub 4) (英語) 421ピン mBGA* (Micro Ball Grid Array)
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) に対応したシステムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® HT テクノロジーは、インテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、www.intel.com/jp/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm を参照してください。

1 x4 DDR メモリー・デバイスにおいて、インテル® x4 Single Device Data Correction (インテル® x4 SDDC) は1個のチップ内における1、2、3、4データ・ビット・エラーを検出および訂正します。2個のチップにまたがるエラーについては、最大8データビットまで検出できます。

2 別途ライセンスが必要となる場合があります。詳しくはベンダーにお問い合わせください。