製品
インテル® E7501 チップセット
(日本語参考訳)
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア
インテル® E7501 チップセットインテル® E7501 チップセットは、インテル® Xeon® プロセッサーをサポートしたデュアル・プロセッサー (DP) サーバー・プラットフォーム向け量産型チップセット・ファミリーの第2弾となる製品です。インテル E7501 チップセットは、システムバス、メモリー、I/O 帯域幅の拡大によって優れたパフォーマンスとスケーラビリティーを発揮し、エンドユーザーの生産性を向上させるとともに、次世代サーバー・テクノロジーへのスムーズな移行を促します。

パフォーマンスを最大化するプラットフォーム機能
533MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーをデュアル構成でサポートし、最大4.3GB/s の帯域幅を実現。
デュアルチャネル DDR 266 メモリーがロックステップで動作し、最大4.3GB/s のメモリー帯域幅を実現。
インテル® ハブ・インターフェイス 2.0 に準拠した3つのリンクにより複数の広帯域 I/O 構成に対応し、全体で3.2GB/s の I/O 帯域幅を提供。
 
製品情報
 
製品概要のダウンロード [英語: PDF 形式 343KB]
マザーボード / ベアボーン選択ガイド (英語)
このチップセットの機能比較
インテル® E7501 チップセットの特長
機能 利点
デュアル・プロセッサー・サーバー・プラットフォーム向けに512KB L2 キャッシュ搭載インテル® Xeon® プロセッサーを2個サポート インテル® Xeon® プロセッサーの Intel NetBurst® マイクロアーキテクチャーとハイパースレッディング (HT) テクノロジー の効果により、サーバー負荷のピーク時にもトップクラスの処理性能を発揮するプラットフォームを実現。
533MHz システムバス 4.3GB/s のシステムバス帯域幅によりメモリーおよび I/O 帯域幅の拡大に対応し、バランスのとれた高性能プラットフォームを実現。
インテル® ハブ・アーキテクチャー 2.0 による MCH への接続 MCH と 3 つのインテル® 82870P2 コントローラー・ハブを1GB/s 以上の帯域幅でポイント・ツー・ポイント接続。ECC (Error Correction Code) による保護と高速データ転送性能により、I/O セグメントの信頼性を高め、高速ネットワーク・アクセスを実現。
インテル® 82870P2 コントローラー・ハブ 次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスを提供し、プラットフォームの柔軟性が大幅に向上。3つのインテル 82870P2 コントローラー・ハブのそれぞれが2つの独立した64ビット133MHz PCI-X セグメントを備え、各セグメントごとに1つのホット・プラグ・コントローラーが用意されているため、1システムで最大6つの PCI-X バスが使用可能。
デュアルチャネル DDR (英語) 266 メモリー・インターフェイス 144ビット幅、266MHz の DDR SDRAM メモリー・インターフェイスにより、最大4.3GB/s のメモリー帯域幅を実現 (対応メモリー・チップは最大512Mビット)。
高度なプラットフォーム RASUM 機能 インテル® x4 Single Device Data Correction1 対応のメモリー ECC (Error Correction Code)、ハードウェア・メモリー・スクラビング、MCH SMBus ターゲット・インターフェイス、ハブ・インターフェイス ECC、リセット後も保持される詳細なエラーステータス情報などの機能により、プラットフォームの信頼性を強化。
関連製品
プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー
チップセット
インテル® E7500 チップセット
インテル® E7505 チップセット
インテル® E7520 チップセット
インテル® E7525 チップセット
サーバー・ボード
インテル® サーバー・ボード SE7501HG2
インテル® サーバー・ボード SE7501BR2
インテル® サーバー・ボード SE7501WV2
インテル® サーバー・ボード SE7501CW2
その他の製品
インテル® Gigabit Ethernet コントローラー (英語)
インテル® I/O プロセッサー (英語)
パッケージング情報
製品 パッケージ
インテル® E7501 チップセット MCH (Memory Controller Hub) (英語) 1005ピン FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array)
インテル® 82801CA 統合コントローラー・ハブ (英語) 421ピン BGA (Ball Grid Array)
インテル® 82870P2 64ビット PCI/PCI-X コントローラー (英語) 567ピン FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array)
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) に対応したシステムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® HT テクノロジーは、インテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、www.intel.com/jp/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm を参照してください。

1 x4 DDR メモリー・デバイスにおいて、インテル® x4 Single Device Data Correction (インテル® x4 SDDC) は1個のチップ内における1、2、3、4データ・ビット・エラーを検出および訂正します。2個のチップにまたがるエラーについては、最大8データビットまで検出できます。