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インテル® E7525 メモリー・コントローラー・ハブ・チップセット
(日本語参考訳)
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア
インテル® E7525 メモリー・コントローラー・ハブ・チップセットデュアル・プロセッサー (DP) ワークステーション/サーバー向けの次世代インテル® チップセット・テクノロジーとして開発されたインテル® E7525 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセットは、グラフィックス・パフォーマンスの向上、消費電力の削減、プラットフォームの信頼性およびシステム・マネージャビリティーの改善などの特長を備えています。

インテル® E7525 チップセット・ベースのデュアル・プロセッサー・ワークステーションは、デジタルコンテンツ制作、メカニカル CAD、EDA (Electronic Design Automation) など、各種グラフィック・ワークステーション・アプリケーションに対して圧倒的なパフォーマンス、信頼性、価値をもたらします。

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マザーボード / ベアボーン選択ガイド (英語)
インテル® E7525 チップセットの特長
機能 利点
デュアル・プロセッサー・ワークステーション/サーバー・プラットフォーム向けに800MHz システムバス対応インテル® Xeon® プロセッサーを 2 個サポート 幅広い価格帯にわたる各種 DP ワークステーション市場に最適なパフォーマンスを提供。
800MHz システムバス 従来の533MHz システムバスに比べバス帯域幅が50% 拡大し、システムレベルのパフォーマンスが向上。
デュアルチャネル DDR2 (英語) 400
最大6.4GB/s のメモリー帯域幅を実現。
特に高密度のラック、HPC、ブレード環境において大きなメリットとなる低消費電力化を実現。
システムに搭載可能な DIMM の数が増え、大容量のメモリーを必要とするアプリケーションにもスケーラブルに対応。
PCI Express*1 X16 グラフィックス 1方向当たり4.0GB/s (双方向で8GB/s) のグラフィックス帯域幅を持つ次世代グラフィックス・インターフェイスをインテル® E7525 MCH チップセットに直結し、従来の AGP8X の2倍に相当する帯域幅を実現。
PCI Express* I/O MCH と PCI Express* コンポーネント/アダプターを新しいシリアル I/O テクノロジーで直結し、各 PCI Express* X8 インターフェイスに対して最大4GB/s の帯域幅を提供。PCI Express は PCI-X よりも広帯域かつ低レイテンシで、I/O のボトルネック削減に貢献。
インテル® 6700PXH 64ビット PCI ハブ (英語)
オプション・コンポーネントとして使用することで次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスが実現し、プラットフォームの柔軟性が大幅に向上。
2つの独立した64ビット/133MHz PCI-X セグメントおよび各セグメントにつき1つのホットプラグ・コントローラー (合計2つ) をサポート。
高度なプラットフォーム RAS
インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)2 対応のメモリー ECC (Error Correction Code)、DIMM スペアリング、DIMM スクラビング、メモリー・ミラーリングなどの機能によりシステムの信頼性を強化。
PCI Express* 上で32ビット CRC をサポート。
SMBus ポートをインテル® E7525 チップセットに接続することによってリモート管理が可能になるとともに、サードパーティー製の BMC (Base Management Controller) や BIOS ソリューションを幅広くサポート。
インテル® ハブ・インターフェイス 1.5 による MCH との接続 MCH とインテル® 82801ER I/O コントローラー・ハブまたはインテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブを266MB/s の帯域幅でポイント・ツー・ポイント接続。
関連製品
プロセッサー
インテル® Xeon® プロセッサー
チップセット
インテル® E7520/E7320 チップセット
サーバーボード
インテル® サーバーボードSE7525GP2
パッケージング情報
製品 パッケージ
インテル® E7525 MCH (Memory Controller Hub) 1077 FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array)
インテル® 6700PXH 64ビット PCI ハブ (英語) 567 FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array)
インテル® 82801ER (ICH5R) (英語) 460 mBGA (Micro Ball Grid Array)
インテル® 6300ESB ICH (I/O Controller Hub) (英語) 689 PBGA (Plastic Ball Grid Array)
1 PCI Express* の省電力ステート L0s はサポートしていません。

2 x4 DDR メモリーデバイスにおいて、インテル® x4 Single Device Data Correction (インテル® x4 SDDC) は1個のチップ内における1、2、3、4データ・ビット・エラーを検出および訂正します。2個のチップにまたがるエラーについては、最大8データビットまで検出できます。


パフォーマンス・テスト、およびインテル製品のパフォーマンスの詳細については、http://www.intel.com/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htm を参照してください。