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インテル® 5000V チップセット
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア

インテル® Xeon® プロセッサー 5000 系用のインテルの新しいサーバー・チップセットを使うと、効果的で信頼度が高い上に、応答性に優れたインテル® デュアルプロセッサー (DP) 向けのバランスの取れたサーバー・プラットフォームを実現できます。
 
 
製品情報
 
このチップセットの機能比較
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詳細
 
インテル® デュアルコア・プロセッサーを搭載したプラットフォームを使うと、効果的なバーチャライゼーションによって資産をさらに有効に活用し、最適化された電力とサーマル機能を使ってデータセンターの密度を上げることができます。
新しいデュアルコア・プロセッサー・サーバーは、大企業のフロントエンド、中小企業 (SMB)、および高性能コンピューティング (HPC) アプリケーションにさらに優れた価値を提供します。
 
 
特長と利点
 
インテル® 5000V MCH チップセットの特長
インテル® Xeon® プロセッサー 5000Δ 系を 2 個サポート DP サーバー市場用に最適化されたパフォーマンスをさまざまな価格帯で提供。
1066 / 1333¹ MHz デュアル・インデペンデント・バス（ＤＩＢ） 800MHzベースのシステムより最大3倍までのバス帯域幅の向上 を実現。
FB DIMM 533/667MHz メモリー・インターフェイス 最大 17 GB/s のメモリー帯域幅を実現。

システムごとのデュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) が増加し、メモリー負荷の高いアプリケーションのメモリーのスケーラビリティーも拡大。
PCI Express*² I/O シリアル I/O テクノロジーによって、PCI Express x8 の各インターフェイス上で最大 4 GB/s の帯域幅を用いて、MCH と PCI Express* コンポーネント / アダプターの間の直接接続が可能になります。PCI Express は PCI-X よりも高い帯域幅、低いレイテンシー、少ない I/O 障害を提供します。
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ (英語) オプションのコンポーネントでは、次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスを導入し、プラットフォームの柔軟性を大幅に強化。

2 つの独立した 64 ビット 133 MHz PCI-X セグメントと 2 つのホットプラグ・コントローラー （1 セグメント当たり 1 つ） をサポート。
高度なプラットフォーム・リモート・アクセス・サービス (RAS) メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)、DIMM スペアリング、および DIMM スクラビングなどの機能により、システム信頼性を向上。

システム管理バス (SMBus) は、インテル® 5000V MCH チップセットに接続すると、リモート管理操作を行い、さまざまなサードパーティーによる管理コントローラー (BMC) と BIOS ソリューションに対応できます。
インテル® ハブ・インターフェイス 1.5 を MCH チップセットに接続 MCH チップセットとインテル® 82801ER I/O コントローラー・ハブまたはインテル® 6300ESB I/O コントローラー・ハブ・デバイスとの間のポイント・ツー・ポイント接続では、266 MB/s の帯域幅を利用できます。
 
 
パッケージング情報
 
製品 パッケージ
インテル® 5000V メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット 1432 フリップチップ-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブト (英語) 567 フリップチップ-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® 6321ESB I/O コントローラー・ハブ 1284 フリップチップ-Ball Grid Array (FC-BGA)
 
インテル® チップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。
Δインテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳しくは http://www.intel.co.jp/jp/products/processor_number/ をご覧ください。
1 1333 MHz システムバス機能は2006年後半に発売予定。
2 PCI Express* 省電力ステート L0 はサポートされていません。
インテル製品の性能評価についてさらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.co.jp/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htm を参照してください。