本日の新製品発表はインテルの歴史の中で最も幅広い製品群にわたり、デスクトップ、ノートブック、サーバおよびワークステーションのすべてのコンピュータ・セグメントにインテルの最高性能を提供することになります。新製品は改良型転送キャッシュの採用により、既存の同クロック数のPentium III プロセッサと比較して、25％の性能向上**をもたらします。また、薄型、軽量のノートブックPCや省スペース型のデスクトップPCを含む様々なシステム構成への対応を可能にするパッケージの選択肢を提供します。

インテル コーポレーション 主席副社長 兼 インテル・アーキテクチャ事業本部長のポール・オッテリーニは、「私たちは、デスクトップ、ノートブック、ワークステーション、サーバというインターネット・コンピューティングのすべてのセグメントに対し、0.18ミクロン・プロセス技術による最新設計のプロセッサを投入します。本日の発表製品の幅広さは、その最高レベルの性能ともども、コンピュータ業界にとって過去に例を見ないものです」と述べています。

インテルではこれらのプロセッサと並び、ワークステーションおよびサーバ市場向けの「インテル(R) 840 チップセット」も本日発表しました。

◇モバイル Pentium III プロセッサ
インテルはノートブックPC向けとして初となるPentium III プロセッサを発表しました。モバイル Pentium III プロセッサは性能、可搬性、幅広い選択肢をバランスよく提供します。オフィス・アプリケーションの活用、インターネットや企業イントラネットへの接続、高品質の映像データの鑑賞、3Dグラフィックスのデータの操作など、あらゆる局面で、モバイル Pentium III プロセッサ搭載のシステムは従来のノートブックPCを超える性能を発揮します。

本日発表のモバイル Pentium III プロセッサの動作周波数は500MHz、450MHz、400MHzです。これらの新プロセッサは飛躍的に性能が向上しており、動作内容によっては、現在の最高性能のノートブックPC向けプロセッサの2倍以上の性能**を発揮します。新プロセッサ搭載のシステムは、システムバスが100MHzとなり、現行のPentium II プロセッサ搭載ノートブックPCに比べ、バスの速度が50％向上しています。モバイル Pentium III プロセッサ400MHzは、1.35ボルトという非常に低い電圧で動作し、とくにミニノートブックPCに最適な製品です。インテルではこれらのマイクロプロセッサをノートブックPC市場に特化して設計しています。デスクトップPC向け製品に比べ低消費電力で、サイズも非常に小さく、加えて洗練された消費電力管理機能を搭載しています。最も小型のパッケージであるBGA（ボール グリッド アレー）パッケージの大きさは郵便切手程度に抑えられています。

高い動作周波数、小型パッケージ、電力管理機能といった特徴を兼ね備えた同製品により、PCメーカは、フルサイズから薄型軽量、さらにミニノートブックに至る幅広い価格帯とサイズを持つノートブックPCの開発が可能となります。この幅広い選択肢により、ビジネス･ユーザ、学生、その他様々なユーザはそれぞれのニーズに最適なモバイル システムをより柔軟に提供できます。

記者発表会でインテルは、モバイル Pentium III プロセッサ搭載ノートブックPCから無線でのインターネットアクセスを、DDI-セルラーグループ/IDO（日本移動通信）が日本全国でのサービスに向けて現在準備中の携帯電話システム「cdmaOne」の64kbpsパケット通信サービスの日本初公開となる試用デモンストレーションを交えて実演しました。

インテル株式会社 代表取締役社長の傳田 信行は、「モバイル Pentium III プロセッサ搭載ノートブックPCと、ISDNに匹敵する『cdmaOne』の64kbpsパケット通信サービスをはじめとする移動体通信での高速データサービスの組み合わせにより、ノートブックPCユーザに、かつてない快適なモバイルインターネット環境を提供できるようになりました。これがビジネスユーザと個人ユーザの生産性向上と、ノートブックPCの応用範囲の拡大につながると期待しています」と述べました。

◇デスクトップ向けPentium III プロセッサ
メインストリームおよび高性能デスクトップPC向けのPentium III プロセッサの新製品として、733MHz、700MHz、667MHz、650MHz、600MHz、550MHz、533MHzおよび500MHzの周波数を揃えました。これらのプロセッサは、インテル(R) 810E チップセット、インテル(R) 440BX チップセット、インテル(R) 440ZX チップセットを含む、様々なチップセットでの利用が可能です。また、年内に発表予定のインテル(R) 820 チップセットでもサポートされます。

Pentium III プロセッサ550MHzおよび500MHzは、革新的なフリップ・チップ（FC-PGA）パッケージ版も提供されます。パッケージサイズが非常に小さくできる先進のフリップ・チップ パッケージ技術は、より小さくスマートで、高性能かつ使いやすいPCの登場を可能とします。

新たなパッケージとチップセットは、様々なデスクトップPCの用途において先端の性能をユーザに提供します。

◇ワークステーション向けPentium III プロセッサおよびPentium III Xeon プロセッサ、インテル840 チップセット
インテルはワークステーション市場向け製品群を、Pentium III プロセッサおよび733MHz、677MHz、600MHz版のPentium III Xeon プロセッサで拡充しました。

これらのプロセッサならびに最新のインテル840 チップセットを搭載したワークステーションは、133MHzのシステムバス、64ビットのPCIのサポート、AGP 2x/4xのグラフィックスサポート、チャネル当り最大2GBのメモリをサポートするダイレクトRDRAMメモリ･インターフェースを2チャネルなど、様々な新機能および能力を提供します。これらの新製品は新たな世代のワークステーションの基盤となり、ワークステーションのユーザに、今後さらに複雑性を増すであろうプロジェクトを管理するためのパワーを提供し、設計に要する時間の短縮と総合的な効率化をもたらします。

最新のプロセッサとチップセットは、より効果的なテクスチャリング、スムーズな動き、およびより良い画面表示に必要なグラフィックス・コンポーネントのパフォーマンスを向上し、インターネット上での“e-creation”や先進のe-Businessをサポートするために必要な柔軟性とスケーラビリティを実現します。結果として、より優れた製品や映像処理、および複雑な分析作業を可能とします。

◇サーバ向けPentium III Xeon プロセッサ
インテルはまた、2ウェイ・サーバ向けの最新のPentium III Xeon プロセッサを発表しました。この新製品は新しい量販価格帯で提供され、Pentium III Xeon プロセッサの電子商取引やビジネス・コンピューティングへの浸透を拡大します。これらのプロセッサは動作周波数733MHz、677MHz、600MHzで、フロント・エンドのインターネット・コマース向けプラットフォームの実現に必要となるスケーラビリティ、ヘッドルーム、および可用性を提供するよう設計されています。

最新版のPentium III Xeon プロセッサは、より高い信頼性とシステムコストの低減を実現する、改良型システム・バッファリング、256KBの改良型転送キャッシュ、133MHzのシステムバス、カートリッジ内蔵の電圧管理機能を採用しています。2000年には、2ウェイのシステムにおける性能とヘッドルームを最大化する大容量キャッシュのオプションを提供する予定です。サーバ向けプラットフォームは、インテル 840チップセットと同時期に入手可能となります。

◇Pentium III プロセッサ技術をすべての市場セグメントに向けて拡充
本日発表のデスクトップおよびノートブックPC向けPentium III プロセッサならびにサーバ、ワークステーション向けPentium III Xeon プロセッサには、すべて改良型転送キャッシュおよび改良型システム・バッファリングといった新しい機能が搭載されています。これらの機能により、同クロックの旧製品に対し、性能向上が果たされています。

改良型転送キャッシュ技術は、プロセッサと2次キャッシュメモリ間のパスの幅を拡大することにより、フルスピードでアクセス可能な、プロセッサ・コアに内蔵された256KBの2次キャッシュを含んでいます。改良型システム・バッファリング技術は、システムバスからプロセッサに送られる情報を加速する“バッファ”の数を増やす技術です。これらの新技術により、従来のPentium III プロセッサに比べ、同クロックで最大25％の性能向上**が達成されます。

これらの新技術は、高クロックおよび0.18ミクロン技術がもたらす性能向上と併せ、インターネットや通信が益々重要になる今日のコンピューティング環境に向けて、シリコンが持つ可能性を新たなレベルに引き上げるものです。

◇インテルの0.18ミクロン・プロセス技術
インテルは、0.18ミクロン・プロセス技術を用いた製品の大量生産を開始した業界初の企業となりました。インテルではこの技術を、世界4ヶ所の工場で採用しています。0.18ミクロン・プロセス技術で使用される線幅は、人間の頭髪の500分の1よりも細く、バクテリアよりも小さく、人間にとっての可視光線の波長よりも小さいものです。この製造プロセスでの最小構造物のサイズは0.13ミクロンです。インテルの新たな0.18ミクロン・プロセス技術では、インターコネクトに6つのアルミ層と層間絶縁材料として低静電容量のSiOF（フッ素添加シリコン酸化膜）を採用し、最低1.1ボルトから1.65ボルトで動作させることができます（現在発表されている製品の最低動作電圧は1.35ボルト）。

◇価格／出荷時期について
今回発表された新製品の価格（1,000個受注時）などは次の通りです。

デスクトップPC向け	バススピード	価　格
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ733MHz	133MHz	＠84,060円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ700MHz	100MHz	＠81,680円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ667MHz	133MHz	＠65,540円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ650MHz	100MHz	＠63,150円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ600EB MHz	133MHz	＠49,290円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ600E MHz	100MHz	＠49,290円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ550E MHz	100MHz	＠39,860円（FCPGAパッケージ）
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ533EB MHz	133MHz	＠33,040円
インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ500E MHz	100MHz	＠25,890円（FCPGAパッケージ）

ワークステーション／サーバ向け	バススピード	価　格
インテル(R) Pentium(R) III Xeon(TM) プロセッサ733MHz	133MHz	＠89,470円
インテル(R) Pentium(R) III Xeon(TM) プロセッサ667MHz	133MHz	＠70,950円
インテル(R) Pentium(R) III Xeon(TM) プロセッサ600MHz	133MHz	＠54,700円

ノートブックPC向け	バススピード	価　格
インテル(R) モバイルPentium(R) III プロセッサ500MHz	100MHz	＠57,410円
インテル(R) モバイルPentium(R) III プロセッサ450MHz	100MHz	＠37,700円
インテル(R) モバイルPentium(R) III プロセッサ400MHz	100MHz	＠37,700円（低消費電力版）

注：クロック周波数に付加されたアルファベットはそれぞれ以下を示します。

• E = 0.25ミクロン・プロセス技術による現行製品に同クロックのものが存在する場合に0.18ミクロン・プロセスによるものであることを示す
• B = フロントサイドバス100MHzの製品に同クロックのものが存在する場合に133MHzであることを示す

以上