インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、本日、オレゴン州ヒルズボロに、同社初の300mmウエハに対応した最先端のロジック・ウエハ製造施設の建設に着工したと発表しました。同施設は、インテルが300mmウエハで微細加工技術を採用したチップの開発および製造を行う、初めての施設となります。

今回発表されたウエハ製造施設は、順次建設が進められているロンラー・エイカーズ内に位置し、12万平方フィート（約1万平方メートル）の"Class 1"クリーンルームを備え、総工費は15億ドルを予定しています。

同製造施設は、将来的に、最新のチップの製造技術の開発を行うポートランド技術開発部門の拠点となる予定です。また、同製造施設では、0.13ミクロン・プロセス世代の技術開発が行われ、最終的には量産施設に転用される計画です。（1ミクロンは、１メートルの100万分の1、もしくは1インチの25,000分の1で、ほぼ人間の髪の毛の100分の1の厚さです。）

インテル コーポレーション 社長兼最高業務責任者のクレイグ・バレットは、「この施設は、インテルが競争の激しい半導体業界でリーダーシップを維持する上で、大きな役割を担っています。同施設の建設着工は、インテルが将来に備えるため、半導体チップの開発および製造施設への継続的な投資の一貫として位置づけられます」と、述べています。

インテルでは、先頃、1994年以来利用しているヒルズボロのロンラー・エイカーズ・キャンパスに、複合的な製造および開発施設を建設する計画を発表しました。この新しい施設は、インテルの開発計画の第2段階にあたるもので、2000年に完成する予定です。

インテルでは、1998年の研究開発予算として、約28億ドルを計上しています。また、設備投資は、1997年の45億ドルにして対して、今年は約53億ドルを予定しています。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク／コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。さらに詳細な情報は、米国インテルがインターネット上に開設しているwwwサイト（http://www.intel.com/pressroom）で入手できます。

以上