インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役共同社長 吉田 和正 / ロビー・スウィヌン）は、モバイル・インターネット端末（MID）やその他の組込み用コンピューティング・ソリューション向けに「インテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジー」および「インテル® Atom™ プロセッサー」を発表しました。
今回発表のインテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジーは、ポケットに入る小型の MID 向けに、インテルが新たに開発した最新の技術です。これには、インテル® Atom™ プロセッサー（開発コード名 Silverthorne）、グラフィックス機能内蔵の低消費電力コンパニオン・チップ「インテル® システム・コントローラー・ハブ」、そしてワイヤレス接続機能が含まれています。このプロセッサー・テクノロジーを搭載するポケットサイズの小型機器は、各コンポーネントが、相互に関連しながら機能することにより、新しいモバイル・インターネット体験を実現するように設計されています。世界の機器メーカーが、今年の夏よりインテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジー搭載の MID を製品化する予定です。
インテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジーの中心コンポーネントであるインテル® Atom™ プロセッサーは、小型のデバイスや低消費電力用途向けに新規に設計されたマイクロアーキテクチャーに基づいて作られています。同時に、一般的なクライアント PC やインターネット利用で普及しているインテル® Core™2 Duo プロセッサーの命令セットとの互換性を維持しています。また、ハイパースレッディング・テクノロジー（HT テクノロジー）に対応することにより、パフォーマンスを向上すると同時に、システムの応答性を高めています。インテル® Atom™ プロセッサーは、インテルの歴史において最小かつ最も低い消費電力で動作する IA プロセッサーでもあります*。インテルが業界をリードする High-k（高誘電率）ゲート酸化膜とメタル・ゲートを採用した 45nm（ナノ・メートル）プロセス技術によって製造されるインテル® Atom™ プロセッサーのダイには 4,700 万個のトランジスターが集積され、25 平方ミリメートルにも満たないチップ上にこれらの特徴がすべて搭載されています。
本日発表の新しいインテル® Atom™ プロセッサーの仕様、価格については
添付資料をご参照ください。
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアティブを推進していきます。インテルに関する情報は、
http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* インテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジーの詳細については、
http://www.intel.co.jp/jp/personal/products/mids/index.htm をご覧ください。
** インテル、Intel、Intel Inside、インテル Centrino、インテル Atom は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
