＜ご参考資料＞
* 2008 年 4 月 2 日に中国・上海で発表されたプレスリリースの抄訳です
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、中国・上海で行われているインテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）において、モバイル・インターネット端末（MID）や組込み用コンピューティング・ソリューション向けに「インテル® Atom™ プロセッサー」5 製品と「インテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジー」を発表しました。
今回発表のインテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジーは、インテル® Atom™ プロセッサー（開発コード名：Silverthorne）と、PC と同等の機能を実現するグラフィックス機能内蔵のシングルチップ「インテル® システム・コントローラー・ハブ」で構成されます。ポケットサイズの小型機器でも、新たなモバイル・インターネット体験と長時間のバッテリー駆動時間を可能にします。世界中の機器メーカーが、今夏よりインテル・ベースの MID を出荷する予定です。
MID はポケットサイズの小型機器でありながら、新しいモバイル・インターネット体験を可能にする真のモバイル機器です。ユーザーは、MID をコミュニケーションやエンターテインメント、情報アクセスの端末として、さらには外出先での業務に利用することもできます。また、MID はオンラインに対応したポータブル・ビデオ・プレーヤーやナビゲーション機器、各種機能を統合したタブレット型機器、デジタル家電機器など、新分野の次世代インターネット端末として期待を集めています。
開発コード名で「Menlow」と呼ばれてきたインテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジーには、新開発のインテル® Atom™ プロセッサー（開発コード名：Silverthorne）が搭載されます。このプロセッサーは、インテル製品の中で最も小さく、かつ消費電力 3 ワット以下のプロセッサーとしては世界最速の駆動速度を実現しています。熱設計電力（TDP）
*1 を現在主流のノートブック PC の 35 ワットに対して、わずか 0.65～2.4 ワット* に抑え、平均消費電力
*2 は 160～220 ミリワット（mW）、アイドル時の消費電力
*3 は 80～100 ミリワットに抑制しています。
これらの消費電力の劇的な削減は、Intel Deep Power Down Technology（C6）、CMOS モード、スプリット I/O パワーサプライなど、複数の主要なプロセッサー設計と電力管理技術によって達成されました。インテル独自の新設計の High-k（高誘電率ゲート絶縁膜）トランジスターと 45nm（ナノメートル）プロセス製造技術を組み合わせることで、エネルギーの効率化と小型化、長いバッテリー駆動時間、そしてスタイリッシュなデザインを可能にします。
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 ウルトラ・モビリティー事業部長のアナンド・チャンドラシーカは「新開発のインテル® Atom™ プロセッサーと、それに付随する素晴らしいテクノロジー群を発表した本日は、インテルだけでなく、テクノロジー業界にとっても記念すべき日となります。インテルは業界からの協力とともに、機器メーカーやソフトウェア企業の革新技術との融合を通じて、ユーザーがウェブをさらに容易に利用できるように変革していきます。今後、登場予定の MID と、顧客企業がインテルに開示している長期的な計画との相乗効果により、この小型端末が実現する素晴らしいインターネット体験が明らかになっていくでしょう」と述べています。
次世代 MID の中核
インターネットの普及につれて、ワイヤレス・ブロードバンドによる常時接続に対するニーズも増大しています。高いコンピューティング処理性能を備えた新しい魅力的な製品に対する需要も高まっています。インテルのプロセッサーは従来、インターネットが使えるコンピューター向けに設計されており、すでに大多数のコンピューターで使われています。そして今回発表のインテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジー搭載の端末を利用して、ユーザーはどこからでもインターネットにアクセスできるようになります。
インテル® Atom™ プロセッサーは、動作周波数が最大 1.86GHz で動作し、拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーに対応しています。また、一部のモデルでは、インテル ハイパースレッディング・テクノロジーにも対応しています。これらの機能により、消費電力 3 ワット以下のプロセッサーにおいて世界最速を達成し、Adobe Flash* や JavaScript* などの最新のウェブ・テクノロジーのサポートや高速なウェブ・ページの表示などにより、リッチなユーザー体験を提供します。インテル® システム・コントローラー・ハブは、先進の低消費電力の 3D グラフィックス機能、720p および 1080i HD ビデオのハードウェア・デコード機能、インテル ハイ・ディフィニション・オーディオ、そして PCI Express* や USB ホスト / クライアント機能、SDIO など、PC とハンドヘルド端末用途を統合した I/O 機能など、新規に設計された高度に統合された低消費電力ソリューションです。インテル® Centrino® Atom™ プロセッサー・テクノロジーでは、WiFi や WiMAX、データ通信向け携帯電話などの多彩なワイヤレス機能を機器メーカーが、自由に選択できるようになっています。
インテル® Atom™ プロセッサーとインテル® システム・コントローラー・ハブの技術的な特性により、様々な機能を備えながらも手のひらに収まる多様なデザインの製品を開発できるようになります。またこれらのプロセッサーは、ファンレスの組込み機器向け小型フォームファクターにも利用できるように設計されています。車載インフォテインメント・システム、小売業向けハンドヘルド型 POS 端末や産業用製造ロボットなど耐久性の求められるコンピューティング機器向けにも最適です。組込み機器向けには、7 年間の製品サポートを提供します。
今回、インテルは、インテル® Atom™ プロセッサーの新製品 5 品種とコントローラー・ハブ 3 品種を発表しました。詳細については、
http://www.intel.com/pressroom/idf （英語）をご参照ください。
パット・ゲルシンガー基調講演：ミリワットからペタ・フロップスへ
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 デジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガーは、インテル® Atom™ プロセッサーの投入により、IA（インテル・アーキテクチャー）ベースのプロセッサーは、携帯型モバイル・インターネット端末からハイパフォーマンス・コンピューティング・サーバー（HPC）に至るあらゆる領域に向けて提供されるようになったと述べました。HPC 分野では、世界のトップ 5 の HPC システムのうち、インテル® Xeon® プロセッサー搭載システムが 3 つを占めています。中国で最も高性能なシステムの一つとされる SINOPEC 社の石油採掘用システムでの採用を筆頭に、2007 年、HPC 市場向けに供給されたプロセッサー総数の約 5 分の 4 はインテルの製品でした。
ゲルシンガーはまた、インテルの次世代プロセッサー・ファミリーである Nehalem（開発コード名）の技術の詳細を公表しました。Nehalem は 2008 年第 4 四半期に量産出荷が開始され、当初はハイエンドのデスクトップ PC やデュアルプロセッサー搭載サーバーシステム向けに、その後 2009 年には他の市場セグメントに投入される予定です。Nehalem は 2 コアの製品から最大 8 コアの製品まで用意される予定です。さらにゲルシンガーは、Nehalem の次期プロセッサー・ファミリーとして 2010 年に投入が予定されている Sandy Bridge（開発コード名）に搭載されるインテルの新しい命令セット「Advanced Virtual Extension」に関する情報を公開しました。
基調講演において、中国鉄道部 IT センター 副チーフ・ディレクターのホンリン・ザン氏が登壇し、効率性、柔軟性、信頼性を備えたエンド・ツー・エンドのソリューションの提供に際して重要な役割を担った IA ベース・サーバーの導入効果について説明しました。また、他にも中国政府の代表者が登壇し、開催の迫る北京オリンピック* の IT インフラストラクチャーやポータルサイトを支えているインテル® Xeon® プロセッサーについて解説しました。ゲルシンガーは講演の最後に、インテルのビジュアル・コンピューティング・ビジョンに触れました。そして、より快適なコンピューティング体験の実現には、高品質な 3D レンダリング、HD（高品質）オーディオおよびハイビジョン映像、そしてコンピューター・モデリングのすべてが必須であり、これらを可能にするためにはより一層の演算処理能力、メモリーと I/O 帯域、グラフィックス機能、ソフトウェア・ツールとライブラリーが必要になると述べました。ビジュアル・コンピューティングにおいて重要な要素となるのは「Larrabee」と呼ばれるアーキテクチャーで、これは多数の IA コアを搭載し、新しいキャッシュ・アーキテクチャーとベクトル処理命令セットで構成される予定です。
ダディ・パルムッター基調講演：パーソナルなモビリティーがまもなく実現
インテル コーポレーション 主席副社長 兼 モビリティー事業本部長のダディ・パルムッターは、今年の後半に市場投入される新しいノートブック PC およびネットブック製品が切り拓くパーソナル化のトレンドについて講演しました。
パルムッターは、次世代のモバイル・プラットフォーム、インテル® Centrino® 2 プロセッサー・テクノロジー（開発コード名：Montevina）を搭載し、より高い処理性能と長いバッテリー駆動時間を実現したノートブック PC が 6 月に提供開始されると発表しました。
これらの次世代製品は、Wi-Fi/WiMAX 統合ワイヤレス接続機能がオプションで提供される世界初のノートブック PC として今年後半に登場する予定です。また、インテル® Centrino® 2 プロセッサー・テクノロジーのプロセッサーや他のコンポーネントの大きさは、それぞれ約 40% 削減され、ミニノートブック PC およびサブノートブック PC に最適です。パルムッターはブルーレイ・ディスクを用いて、HD エンターテイメント・コンテンツに対応したグラフィックス品質やネイティブ・ハードウェアについて詳細に説明し、インテルのソリッドステート・ドライブ技術のデモンストレーションを行いました。
パルムッターは 2009 年投入予定のノートブック PC 向けプラットフォーム、Calpella（開発コード名）を初公開しました。パルムッターは 2008 年末をめどに、主要コンピューター・メーカーやソフトウェア企業のソリューションを補完、あるいは強化するインテル® Anti-theft テクノロジーを提供すると述べました。同テクノロジーは資産の復旧、盗難管理およびデータ保護に特化した技術で、2008 年末までにノートブック PC 向けに提供される予定です。
パルムッターはまた、手頃な価格帯と使いやすさを特長とした新分野のコンピューターの戦略を明示するため、「ネットブック」と称されるラップトップ PC を 2 機種紹介しました。インターネット利用に特化したシンプルな設計で低価格なこれらの機器には、専用の低消費電力アーキテクチャーを採用し、独自のトランジスター設計と製造プロセスで実現する次期インテル® Atom™ プロセッサー（開発コード名：Diamondville）の搭載が計画されており、新たな市場セグメントに最適な製品となっています。
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアティブを推進していきます。インテルに関する情報は、
http://www.intel.co.jp で入手できます。IDF に関する詳細は、
http://www.intel.com/pressroom/idf （英語）でご覧いただけます。
以上
* インテル、Intel、Atom、Centrino、Centrino Atom、Xeon、Core は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
*1：TDP はプロセッサー熱設計向けに利用されます。熱ソリューションはプロセッサーやシステムの長期信頼性に影響を及ぼすレベルの熱機能を提供するものではありません。
*2：平均電力は、CPU の電力を 90 分間 50°C の状態で BAPCo MobileMark'05 Office Productivity suite を利用し Microsoft* Windows* XP 上で計測されたものです。個々のプロセッサーにより結果が異なるため、統計学に基づき数値を設定しています。
*3：インテル Atom プロセッサーのアイドル時の電力は、Intel Deep Power Down ステート (C6 ステート) で定義されます。Intel Deep Power Down Technology (C6) は、CPU の最低電力状態で、コア動作、PLL、L1 および L2 キャッシュがオフされた状態です。Z510, Z520, Z530, Z540 の結果は、30 分間アイドル状態の Microsoft* Windows Vista* Home Premium OS 上で測定されています。Z500 の結果は、30 分間アイドル状態の MIDINUX Linux* OS 上で測定されています。個々のプロセッサーにより結果が異なるため、統計学に基づき数値を設定しています。
