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インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役共同社長 吉田 和正 / ロビー・スウィヌン）は、本日、コンピューターの技術革新を妨げる無駄なリーク電力を低減する、全く新しいトランジスター設計に基づいて製造された、サーバー向けおよびハイエンド PC 向けの新プロセッサー 16 製品を発表しました。これらのプロセッサーは、コンピューターの性能を向上させ、エネルギー消費を抑えるだけでなく、環境に負荷を与える鉛が完全に排除されています。また、2008 年にはハロゲン物質も完全に除去されます。

インテルの共同創設者であるゴードン・ムーアが「この 40 年間で、トランジスターにおける最大の進歩」と称したように、新製品のインテル® Core™2 Extreme プロセッサーおよびインテル® Xeon® プロセッサーは、プロセッサーに集積されている何億ものトランジスターにインテルが開発したハフニウム・ベースの High-k（高誘電率）材料とメタルゲートを初めて採用しています。これらの新製品はまた、さらなる性能向上と消費電力の低減を実現した、インテルの 45nm（ナノメートル：1 メートルの 10 億分の 1）プロセス技術で製造された最初の製品でもあります。

インテルは、これらの 2 つの先進技術と新しいプロセッサー機能との組み合わせにより、環境に優しく、高速かつ電力効率の高いプロセッサーを引き続き提供することが可能になります。これら技術の飛躍的な進歩により、製品のダイ面積を既存製品に比べて 25% 縮小することができました。その結果、インテルは、さらにコスト効率を高めるとともに、来年に予定されている新しいウルトラモバイルおよび家電分野での「システム・オン・チップ（SoC）」製品の提供が可能になります。

インテル コーポレーション 社長 兼 CEO（最高経営責任者）のポール・オッテリー二は、「業界で最も困難な課題の一つを解決するにあたり注がれた英知、物理学的工夫、そして設計能力に感銘するとともに、この革新を成し遂げたインテルのチームを賞賛します。さらに素晴らしいことに、この快挙は、業界最先端のアーキテクチャーと組み合わされ、高速でスタイリッシュなコンピューターを、より長いバッテリー駆動時間を、そして優れた電力効率を実現しています。我々の目的は、より一層小型で持ち運びに便利で、完全なインターネット体験を実現する新たなコンピューターを消費者に提供することです」と述べています。

新製品の 45nm プロセッサーは、従来の 65nm プロセス技術で製造されたチップと比べ約 2 倍のトランジスターを集積することができます。インテルの新たな製造方法を採用したクアッドコア・プロセッサーには、最大 8 億 2,000 万個のトランジスターが搭載されています。

新しいハイエンド・デスクトップ PC 向けプロセッサー

世界初の 45nm Hi-k デスクトップ PC 向けプロセッサー「インテル® Core™2 Extreme クアッドコア・プロセッサー QX9650」は、熱狂的なゲーム愛好家やメディア愛好者に一層の臨場感を提供します。L2 キャッシュの拡大やインテル® SSE4 メディア命令セットによる機能強化により、デスクトップ PC の性能を“Extreme”なレベルまで高めます。

Crytek 社の R&D マネージャーのダグラス・ビンクス氏は「我々の目標の一つは、最高の品質を提供するため Crysis を最適化することにより、最新ハードウェアでこれまでにない迫力のゲーム体験を提供できるようにすることでした。新しい 45nm Hi-k インテル® Core™2 Extreme プロセッサーにより、マルチコア技術を活用して、物理演算、パーティクル効果、そして音響を別々のコアで処理することで、Crysis で驚異的なゲーム体験ができるようになりました」と述べています。

サーバー / ワークステーション向け 45nm プロセッサー：世界最速を記録

今回、新たに 15 種類のデュアルコアおよびクアッドコア 45nm Hi-k インテル® Xeon® プロセッサーが、インテルのサーバー / ワークステーション向けプロセッサー製品群に加わりました。12 種類の新たなクアッドコア・チップは、2GHz から最大 3.20GHz までの動作周波数を実現し、最高 1,600MHz 動作のフロントサイド・バス（FSB）と、12M バイトのキャッシュを搭載しています。3 種類の新しいデュアルコア・チップは最大 3.40GHz の動作周波数、最高 1,600MHz の FSB と 6M バイトのキャッシュを搭載しています。本製品を採用している各企業のコメントは、添付資料 1 をご覧ください。

45nm Hi-k インテル® Xeon® プロセッサーは、インテル® 5000 チップセット・ファミリーを使用することで、サーバー・プラットフォームとの互換性を確保しています。またインテルは、新たに 45nm プロセッサーに対応した以下の 3 つのプラットフォーム・ソリューションを提供します。

• インテル® 5400 チップセット・プラットフォーム（開発コード名: Stoakley）は、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）などの高帯域幅アプリケーション用に最適化されています。
  
  
• インテル® 5100 メモリー・コントローラー・ハブ・チップセット、およびインテル® ICH-9R I/O コントローラー（開発コード名: Cranberry Lake）は、コストに最適化されたソリューションです。1 つ、もしくは 2 つのプロセッサーをサポートするほか、DDR2 メモリーを使用することで、低消費電力を実現しています。
  
  
• インテル® 3200 チップセット・プラットフォーム（開発コード名: Garlow）は、シングル・プロセッサーのエントリーレベル・サーバー用に特化して設計されています。

45nm Hi-k クアッドコア インテル® Xeon® プロセッサー 5400 番台は、主要な業界標準のベンチマークにおいて数々の世界記録（**）を達成しています。HP ProLiant DL380 G5 サーバーを用いた TPC-C（*）ベンチマークでは、273,666 tpmC を、そして SAP-SD（*）ベンチマークでは 2,449 SD ユーザーを記録しました。Dell PowerEdge 2950 サーバーでは、SPECjbb（*）2005 において、BEA Jrockit で 303,130（**）BOPS の世界記録を達成しました。Dell はまた、仮想化性能を測定する VMmark ベンチマークにおいて、VMWare ESX を使って、6 タイルで 8.47 を記録しました。Fujitsu-Siemens は、SPECint（*）_rate2006 において、138（**）の新記録を達成しました。

さらに、1,600MHz フロントサイド・バスを備えた 5400 番台チップセットのプラットフォームは、主要なハイパフォーマンス・コンピューティングおよびバンド幅に特化したベンチマークにおいて世界記録（**）を達成しています。これらのベンチマークには、浮動小数点演算スループット性能を測定する SPECfp（*）_rate2006 ベンチマークが含まれます。また、Fluent、LS-Dyna、SPECOMP2001、Abaqus といった主要な HPC ベンチマークにおいても、世界記録を達成しています。以上のベンチマークやその他のベンチマークに関する詳細のシステム構成やテスト情報については、
http://www.intel.com/performance/server/xeon/summary.htm（英語）をご参照ください。

また、45nm Hi-k インテル® Xeon® プロセッサーは、前世代のクアッドコア インテル® Xeon® プロセッサー 5300 番台に比べ、電力性能を 38%⁽¹⁾向上しています。

65nm から 45nm プロセス技術への移行は、単にチップ面積を縮小しただけではありません。新プロセッサーは、高解像度（HD）のビデオ・エンコーディングや写真のイメージ処理、あるいは HPC や企業向けアプリケーションを高速化する、47 の命令セットを追加する新しいインテル® ストリーミング SIMD 拡張命令 4（SSE4）なども実装しています。Adobe（*）、Microsoft（*）や Symantec といったソフトウェア・メーカーが、新しい SSE4 の追加命令セットをサポートしています。

プロセッサーの性能を強化するアーキテクチャー上の追加機能には、以下のものがあります。

• 強化されたインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー： 仮想マシン間の移行にかかる時間を、ソフトウェアを変更することなく、ハードウェアのみで平均の 25% から 75% 改善しました。
  
  
• 高速の除算処理： “Radix 16”技術による高速の除算処理機能で、前世代と比較して、ほとんどのアプリケーションにおいて計算速度がおよそ 2 倍になりました。除算命令の高速化により、コンピューター性能がさらに向上します。
  
  
• 独自のスーパー・シャッフル・エンジン： よりワイドな 128 ビットのシャッフル・ユニットを実装することで、シャッフル処理を行う SSE 関連の命令実行が著しく高速化されています。この機能は、コンテンツ制作、イメージング、映像やハイパフォーマンス・コンピューティングの分野において有効です。

45nm プロセス Hi-k プロセッサー製品の価格は、モデル、処理速度、機能などによって異なります。出荷開始時期は製品によって異なり、本日、もしくは 45 日以内に出荷開始する計画です。それぞれの製品の価格については、添付資料 2 をご参照ください。

インテルについて

シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的なテクノロジーと製品を開発、イニシアティブを推進していきます。インテルに関する詳しい情報は、http://www.intel.co.jp/ で入手できます。

以上

* インテル、インテル Core、インテルロゴ、インテル Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

** World Record and other claims based on performance comparison of DP Server platforms based on x86 architecture. For more information, visit http://www.intel.com/performance/server/xeon/summary.htm. Intel does not control or audit the design or implementation of third party benchmarks or Web sites referenced in this document. Intel encourages all of its customers to visit the referenced Web sites or others where similar performance benchmarks are reported and confirm whether the referenced benchmarks are accurate and reflect performance of systems available for purchase.
¹ 38 percent performance per watt improvement claim details based on SPECjbb*2005, for more information please visit http://www.intel.com/performance/server/xeon/summary.htm.