インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、米国アリゾナ州チャンドラーにある同社の製造拠点に 300 ミリ・ウエハ対応の半導体量産製造施設（ファブ 32）を新設する計画を発表しました。この新設ファブで、2007 年下半期に、45 ナノメートル（nm）のプロセス技術を用いて最先端のマイクロプロセッサの製造を開始する予定です。工費 30 億ドルのこのプロジェクトは、直ちに着工されます。

インテル コーポレーション 社長 兼 CEO（最高経営責任者）のポール・オッテリーニは「インテルはこの投資により、同社のプラットフォーム施策を支え、将来の成長にも応える製造ネットワークを形成でき、広範な製品にわたって、今まで以上に柔軟な供給能力を確保できるようになります。インテルの製造技術は、事業を支える重要な優位性の 1 つであり、顧客へ最先端の製品を量産提供することを可能にします。インテルの製造技術に対する投資は適応範囲においても、量的にも業界無比と言え、これにより業界でのリーダーシップを維持し、技術革新を推進していきます」と述べています。

ファブ 32 が竣工すると、同ファブはインテルにとって 6 番目の 300 ミリ・ウエハ対応施設になります。ファブ 32 の床面積は約 100 万平方フィート（約 92,900 平方メートル）で、この内、クリーンルームは約 184,000 平方フィート（約 17,000 平方メートル）です。このプロジェクトにより、アリゾナ拠点では今後数年間で新たに最大 1,000 人の雇用が創出される予定です。建設期間中には、3,000 人以上の熟練工が従事する予定です。

インテルは現在、4 つの 300 ミリ・ウエハ・ファブを操業し、この製造能力は 200 ミリ・ウエハ・ファブ 8 棟分に相当します。この操業中のファブは、米国オレゴン州、アイルランド、米国ニューメキシコ州にあります。インテルの 300 ミリ・ウエハ・ファブにはこの他、今年後半に操業を予定し、現在建設が進んでいる米国アリゾナ州のファブ（ファブ 12）と、来年第 1 四半期に操業を予定しているアイルランドの拡張ファブ（ファブ 24-2）があります。

300 ミリ・ウエハ（12 インチ）を採用することにより、現在主流の 200 ミリ・ウエハ（8 インチ）に比べ、製造コストを抑えつつ、コンピュータ・チップの製造量を飛躍的に増大させることができます。300 ミリ・ウエハの表面積は 200 ミリ・ウエハに比べて 225%（2 倍以上）で、1 ウエハ当りのチップ数（コンピュータ・チップの数）は 240% に向上します。また、大口径化は、チップ当たりの製造単価をより低減するとともに、製造に必要とする資源の消費を全般的に削減することができます。例えば、300 ミリ・ウエハの場合、チップ 1 個を製造するのに必要な電力および水の使用量は、200 ミリ・ウエハに比べて 40% 削減されます。

この発表とは別に、インテルは米国ニューメキシコ州にある休止中のウエハ・ファブに 1 億 500 万ドルを投資し、暫定的にコンポーネント・テスト施設に転換すると発表しました。このプロジェクトにより、今後 2 年間にわたって製造ネットワークにおける検査能力を増強することができます。この期間中、ニューメキシコ拠点で新たに 300 人の雇用が創出される予定です。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク / コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルの情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

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