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インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ・ファミリの新製品を発表

〜 プロセッサ、チップセット、サーバ・プラットフォームなどファミリ製品を一新 〜

2002 年 11 月 19 日


インテル株式会社(東京本社:東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 ジョン・アントン)は、インテル・ベースのサーバ/ワークステーション向けに、プロセッサ、チップセット、サーバ・プラットフォームなど、インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ・ファミリの新製品、12 製品を発表しました。エンタープライズ向けに一度に発表される製品数としては、過去最多になります。

インテルはまた、先進のグラフィックス機能、外部インターフェース技術、より高速のメモリ・アクセス、ハイパー・スレッディング・テクノロジのサポートなど、ワークステーションのアプリケーションや、マルチタスク環境における性能向上のために利用できる革新的な技術を導入します。

インテル コーポレーション エンタープライズ・プラットフォーム事業本部 マーケティング・ディレクタのリチャード・ドラコットは、「インテルは、不況下にもかかわらず継続的に投資を続け、技術革新を促進するという信念を貫いています。その結果、業界をリードするインテル・ベースのエンタープライズ向け製品ラインナップを強化し、2003 年、さらにはそれ以降の IT 投資にも見合う革新技術と優れた価値を提供することが可能となります。今回のインテル Xeon プロセッサ製品の全面的な刷新は、2003 年にインテル・ベースのサーバが RISC サーバの売上を初めて上回るという、調査会社の予測の実現に寄与するものとなるでしょう」と述べています。

インテルは、デュアル・プロセッサ・サーバ/ワークステーション向けに 512KB の統合キャッシュを備え、最高 2.80GHz で動作するインテル Xeon プロセッサの出荷をすでに開始しています。このプロセッサは、0.13 ミクロン・プロセス技術で製造されています。今回発表されたプロセッサ新製品においては、プロセッサとチップセットの物理的な接続にあたるシステム・バスが、新たにこれまでより高速の 533MHz に対応しています。

プロセッサ新製品に加えて、インテルは 3 種類のチップセットを発表しました。デュアル・プロセッサ・サーバ向けに投入されるインテル(R) E7501 チップセットは、533MHz のシステム・バスに対応したプロセッサ新製品と併用することで、システム性能を 25%以上向上させることが可能になります。このプロセッサとチップセットを組み合わせたプラットフォームは、負荷分散やネットワーク・セキュリティ、トラフィック・マネージメント、VoIP、ウェブ・キャッシングなど、より高い I/O スループットやメモリ性能が要求される通信向けソリューションとして、組み込みコンピューティング市場セグメントにも最適です。

また、インテル Xeon プロセッサを搭載したデュアル・プロセッサ・ワークステーション向け製品として、インテル E7505 チップセット(開発コード名:Placer)を、さらに、単一のインテル(R) Pentium(R) 4 プロセッサを搭載したエントリー・レベルのワークステーション向け製品として、インテル E7205 チップセット(開発コード名:Granite Bay)を発表しました。

ワークステーション用に提供されるこれらのチップセットは、USB2.0 をサポートし、インテルとして初めて、従来の AGP4x に比べて2倍の帯域幅を持つ AGP8x グラフィック・インターフェースを搭載したチップセットで、膨大なグラフィックス処理が求められるアプリケーションに効果があります。AGP8x グラフィックス・インターフェースは、チップセットのメモリ・コントローラ・ハブに直結しているため、グラフィックス・コントローラが直結していない場合に比べて、レイテンシを低く抑えることができます。

これらの 3 種類のチップセット新製品はすべて、インテルのハイパー・スレッディング・テクノロジとデュアル・チャネル・DDR メモリをサポートしています。また、インテル E7501 チップセットとインテル E7505 チップセットは、広帯域の I/O 接続を可能にする 64 ビットの PCI/PCI-X にも対応しています。

また、インテルはプロセッサとチップセット新製品に対応する 5 種類のサーバ・プラットフォームを発表しました。このプラットフォームを活用することで、システム・メーカは各社のサーバ・ソリューションをいち早く市場に投入することができます。これらのサーバ・プラットフォームは、インテル(R) PRO/1000 MT サーバ・ネットワーク・コネクションを 2 基搭載しているほか、内蔵型シリアル ATA、Ultra320 SCSI、AGP8x など、最新技術に対応しています。また、管理ソフトウェアのインテル(R) サーバ マネージメント バージョン 5.5 が付属します。これらのサーバ・プラットフォームは 2003 年第 1 四半期までの間に順次出荷を開始する予定です。

米国の調査会社、IDC の調査によると、統計を取り始めた 1996 年第 1 四半期から現在まで、インテル・ベース・サーバはサーバ全出荷台数の 87%を占めるところまで成長してきました(注1)。また、米国の調査会社、ガートナー・グループの調査では、2003 年にはインテル・ベース・サーバの売上は 200 億ドルに達し、RISC サーバの売上を初めて上回ると予測しています(注2)。

◇製品/価格について 今回発表された新製品の価格などは次の通りです。

1)マイクロプロセッサ

製品名価格
(1千個受注時)
量産出荷
開始時期
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ
2.80GHz/533MHz システム・バス搭載
@56,320円2002年11月19日
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ
2.66GHz/533MHz システム・バス搭載
@41,720円2002年11月19日
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ
2.40GHz/533MHz システム・バス搭載
@28,960円2002年11月19日
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ
2GHz/533MHz システム・バス搭載
@24,510円2002年11月19日

2) チップセット

製品名価格
(1千個受注時)
量産出荷
開始時期
インテル(R) E7501 チップセット
(デュアル・プロセッサ・サーバ向け
PCI/PCI-Xコントローラ・ハブ1基搭載)
@11,380円2002年11月19日
インテル(R) E7505 チップセット
(デュアル・プロセッサ・ワークステーション
向けPCI/PCI-Xコントローラ・ハブ1基搭載)
@12,380円2002年11月19日
インテル(R) E7205 チップセット
(エントリーレベル・ワークステーション向け)
@7,050円2002年11月19日

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク/コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp/ で入手できます。

以上

注1) 出典:International Data Corporation Research Group の 2002 年第 2 四半期におけるデータ(2002 年 9 月 3 日)

注2) 出典:Gartner Dataquest のデータ(2002 年 11 月 1 日)

* パフォーマンス測定結果はシステムの設定により異なります。インテル製品のパフォーマンスに関する詳細は、http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm をご参照ください。