今回発表された、超低電圧（ULV）版インテル(R) Pentium(R) III プロセッサ 700 MHzは、512 KBのオンチップ2次キャッシュを搭載、同等のプロセッサのなかで最高性能を発揮し、かつサーバ市場セグメントにおいて 1.1 ボルトという低電圧を実現しました。また、同プロセッサの性能を向上するインテル(R) 440GX チップセットは、エラー・コレクション・コード（ECC）や最高 2GB までの大容量メモリのサポートなど、サーバに必要とされる信頼性と性能を提供します。

これらのコンポーネントに基づくサーバは、ワット当たり、および容積当たりで優れた性能を提供します。これは、企業の IT 部門にとって購買決定を行う上でますます重要となっている要素であり、企業向けデータ・センタやインターネット・サービス・プロバイダにとって重要な性能基準となります。“超高密度”システムはウェブ・サービスやファイヤウォール、ウェブ・キャッシュなどの用途に広く使用されています。

超高密度サーバへの需要は、特に電力とスペースにかかるコストを抑えたいと考えているインターネット・データ・センタにおいて急速に高まっています。インテル・ベースのこれらのシステムは標準的なアプリケーションに対応し、既存のシステムとの相互運用性を実現するオープンな設計であり、IT 管理者がサーバに求める機能を提供します。

超低電圧版 インテル Pentium III プロセッサ 700MHz とインテル 440GX チップセットを組み合わせたシステムは、PC 100 SDRAM メモリに対応します。このプロセッサは、低電圧プロセッサ（1.1 ボルトから 0.95 ボルト）を実現する最新の 0.13 ミクロン・プロセス技術により量産されます。チップは超高密度サーバをはじめとする、よりコンパクトなシステム用の最新パッケージング技術である、インテルのマイクロ FCBGA パッケージを採用しています。

インテル・ベースの超高密度サーバは x86 命令セットを完全にサポートしており、主要な OS およびアプリケーションを複数同時に動作し、機能性と性能を最大限に発揮します。本システムは、既存の業界で広く採用されている開発ツールをサポートし、高い性能を維持しながらも高密度を実現し、トランザクションおよび消費電力あたりのコストを改善します。

◇価格／出荷時期について

超低電圧版インテル Pentium III プロセッサ 700MHz とインテル 440GX チップセットを組み合わせたシステムの価格は各システム・メーカにより異なります。 システムの出荷開始は 2001 年第 4 四半期中を予定しています。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク/コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp/で入手できます。

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