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ノートブック PC 向けに高集積のインテル(R) 815EM チップセットを発表

~ グラフィックス機能の統合、インテル(R) ハブ・アーキテクチャの採用により、システムのコストを抑えながら高性能を実現 ~

2000 年 10 月 24 日


インテル株式会社(東京本社:東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 ジョン・アントン)は、モバイル インテル(R) Pentium(R) III プロセッサと、モバイル インテル(R) Celeron(TM) プロセッサを搭載したフルサイズならびに軽量薄型のノートブック PC 向けに、グラフィックス機能を統合した新たなチップセットを発表しました。この統合型モバイル・チップセットにより、優れた性能とシステムコストの低減が実現できます。

本日発表の「インテル(R) 815EM チップセット」は、グラフィックス機能を統合し、またモバイル インテル Pentium III プロセッサの特長である、インテル(R) SpeedStep(TM) テクノロジの機能をサポートする回路も内蔵しています。部品数の削減により、高性能ノート PC のシステム・コストを抑えることが可能です。インテル 815EM チップセットは外付けのグラフィックスカードを装着することも可能ですので、AGP 4x もしくは AGP 2x の高性能グラフィックス機能を付加することができます。

インテル コーポレーション、インテル モバイル プラットフォーム事業部、マーケティング・ディレクタのドナルド・マクドナルドは、「インテル 815EM チップセットにより、新しいレベルの性能を提供する、安定性と柔軟性に優れたモバイル・プラットフォームを実現できます。このチップセットが提供する、表現力豊かで安定した 2D、3D グラフィックス機能は、モバイル PC をより魅力的にするでしょう」と述べています。

◇新しいレベルの性能と柔軟性

インテル 815EM チップセットは、インテルの先進のハブ・アーキテクチャに基づいて設計されています。新開発の I/O コントローラ ハブ(ICH2-M)を採用し、システム性能と柔軟性を高めています。ICH2-M により、USB(Universal Serial Bus)ポートの増設が可能になります。また、低コストで LAN 機能を実装できる LAN コネクト・インターフェース、高性能な HDD をサポートするデュアル Ultra ATA/100 コントローラ、Dolby* Digital 対応のフル・サラウンド・サウンドを提供する 6 チャネルのオーディオ機能などを提供します。

インテル 815EM チップセットは、統合グラフィックス機能ならびに容易な機能向上のための外付け AGP 4x グラフィックス・カードへの対応を考慮して設計されています。このチップセットに内蔵されるグラフィックス・コントローラおよび AGP メモリ・コントローラ・ハブは、インテルのグラフィックス技術を採用し、生き生きとした 2D および 3D の効果や画像を提供します。DVD ビデオ再生時の画質を向上させる、ハードウェアによるモーション・コンペンセーション(動画補正)機能を統合しているほか、フラットパネル・ディスプレイや通常のテレビに接続するためのデジタル・ビデオ出力ポートを備えています。

◇価格/出荷時期について

今回発表された新製品の価格などは次の通りです。

製品名価格 (1千個受注時)量産出荷予定時期
インテル(R) 815EM チップセット@5,180 円量産出荷中

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク / コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp/ で入手できます。

以上

* 記載されている製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です。